手机产品结构设计与图纸评审规范（二)__新.pptVIP

SR17.50mm左右,不能高出整体大身面,以免刮花(要求大面低于最高面0.1mm以上). 直径6.00mm 表面为球形 璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司 二十五:手机产品的开发和设计技术规范——小胶件产品（六） 06 自拍镜设计（一）： 璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司 二十五:手机产品的开发和设计技术规范——小胶件产品（七） 自拍镜外观面设计行位结构,热熔改善方案. 入水位置 改善前的图档 此件表面处理工艺为水镀. 热熔十字骨需做导电用,并从此处入水.无法涂绝缘油. 存在的风险 电镀后的热熔骨材质和表面都会加硬，无法热熔.(真空镀OK) 改善后的图档 在热熔十字骨边设计一条骨位作为入水口,如B处. 入水位骨位电镀时不涂绝缘油可作导电柱用. 改善后的热熔十字骨电镀时可以涂绝缘油,热熔OK. A/入水位置 B 07 自拍镜设计（二）： 璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司 二十六:手机产品的开发和设计技术规范——手写笔(一） 手写笔定位结构设计： 一般有两种: 1. 利用壳体本身的结构设计做手写笔定位 2. 在壳体上热熔五金弹片作手写笔定位 01 C B A 璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司 二十六:手机产品的开发和设计技术规范——手写笔（二） 手写笔与壳体的间隙设计: 手写笔不管利用壳体本身定位或用五金弹片定位在B区域的间隙与壳体一般为 :0.15mm.(此间隙设计的优点为:手写笔拔出时离开定位后,会很顺畅的从壳体内抽出) (注:宇龙所有新的项目评审时,一定要注意手写笔与壳体的间隙设计) 手写笔无论是用壳体本身定位;还是用五金弹片定位.在笔头A区域和笔尾C区域的间隙值一样.一般设计与壳体的间隙为0.1mm (注：A区域和C区域长度为10.0mm以内 ) 此间隙设计为非常优化的设计，在一般情况下，设计间隙可要求均在0.1mm,但不能低于0.10mm 02 璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司 二十七:手机产品的开发和设计技术规范——五金电铸(一) 五金电铸模制作过程及电铸分类： 原始模具（铜模）的制作：在铜板上根据客户的2D图和3D图过行雕刻或腐蚀 将原始模具放入“电解槽”内，经过三次反复的沉积、打磨加工而成，电铸也就是金属离子的不断电解还原及沉积过程 电铸大致可分为三类，即装饰性电镀（以镀镍-铬、金、银为代表）、防护性电铸（以镀锌为代表）和功能电镀（以镀硬铬为代表），电铸是利用电镀法来制造产品的功能电镀之一。 电铸铭牌设计注意事项： 浮雕或隆起部分边缘处应留有拔模角度，最小为10°，随着产品的高度增加，拔模角也相应的加大，字体的拔模角度就在15°以上。 铭牌的理想高度在3.0mm以下，浮雕或凸起部分在0.4～0.7mm间。 字体的高度或深度不超过0.3mm，若采用镭射效果则高度或深度不超过0.2mm，最佳高度或深度为0.1mm。 板材的平均厚度为0.2±0.05mm，若产品超过此高度则应做成中空结构，并允许产品高度有0.05mm的误差，由于板材厚度是均匀结构，产品表面的凸起或凹陷部分背面也有相应变化。（产品壁厚一定要均匀） 产品的外型轮廓使用“冲床”加工，为防止冲偏伤到产品或产品冲切变形，其外缘切边宽度为0.02～0.07mm。如下图： 01 璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司 二十七:手机产品的开发和设计技术规范——五金电铸(二) 铭牌表面效果，可采用磨砂面、拉丝面、光面、镭射面相结合的方式，光面多用于图案或产品的边缘，产品表面应避免大面的光面，否则易造成刮伤，磨砂面和拉丝面多用于铭牌底面，粗细可调整，在实际生产中，磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低，但是开发周期长一些，镭射面多用于字体和图案，也可于用产品底面。 若产品需做喷涂处理，应该提供金属漆的色样，由于工艺的限制，应允许最终成品的颜色与色样有轻微的差异。 若铭牌装配时为嵌入的结构，请提供机壳的正确尺寸和实样，若铭牌的尺寸过大过高，应在机壳相应的部位加支撑结构。 做铭牌/LOGO时应给供应商提供完整的资料，比如产品的2D、3D（3D图档包括PRT和STP两种格式）及ID（ID包图案和字体详细样式）图档，同时需说明产品外观以3D图档为准，外型轮廓尺寸以2D图为准。 结构简单的产品开发周期为7～10天，若有立体弧度的产品，开发周期为10～12天,样品通过后，量产准备时间为15天。 电铸件只能镀出三种颜色：银色、金色、黑色，其它色只能通过后期喷涂达到。 最薄的电铸件厚度可做到0.08～0.1mm，背面可贴双面胶或刷3M75333液体胶（厚度约0.02mm) 五金电铸产品截面图 02 0.10mm 避空位 ≥ 0.20mm 胶件 双面胶外尺寸：做负公差。 双面胶内尺寸：做正