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第一节 常出现的机构设计方面的问题 Vibrator vibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二, 最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT时会有滑动现彖, 如碰到附近的rib位可能被卡住，致使來电振动失败。 吊饰孔 由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够 的强度。 3? Sim card sIot 由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良 好。 Battery connector 有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不 够的现象而导致reset,但占用的面积小。而后者由于接触面积大，稳定性较好, 但占用的面积大。 薄弱环节 在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的 注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先 要通过加rib和倒角來保证强度。 和ID的沟通。 机构完成peb的堆叠后将图发给ID,由于这关系到II）画出來的外形能否容纳所 有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb±的所有的元件都要取正公差，所 包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge 和lens的双面背胶等。 缩水常发生部位 boss与外壳最好有0. 8-lmm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。 housing上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。 前后壳不匹配 9 5 %情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后 壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。 备用电池 备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分 如设计得不好，则在drop test时，电池会飞岀來。 和speaker、buzzer、和MlC相关的housing部分的考虑 其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要 达到一定的大小。例如speaker要达到直径1. 5以上，声音才出得來。 其二、元件前面和housing的间隙，影响声音效果。在选用比较好的 speaker等时才会考虑这些问题。 用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。 第二节经验信息 ? Hinge Hinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打 开和合上功能完全由它实现。 . Key pad 有三种形式的 key： rubber pc + rubber、pc film。从 rubber key 到 pc key, 占用的空间越来越小，但木身的价格越来越贵。当选用不同的key时，要注意不 同的key有不同的按压行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。 所以要根据这安排不同的空间。另外，pc + rubber之间现一般采用粘接的方式 贴合在一起。 Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中，否则会影响触感。常常在 Id画出外形后，由于ID改变了 key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改 变 pcb 的 layouto Mylar dome和key pad之间最好没有预压。也就是说，Mylar dome和key pad 之间没有过盈，不按键时,Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor 的能力，考虑在两者之间留间隙。 front housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。 key pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑：不卡key；大于按键的 行程；？。Rubber key不能太咼，因为咼了之后易因摩擦掉漆。 3?静电 在采用rubber key的情况下，housing的key hole 一圈一般会长一定高度 的rib,该rib隔开每个key,可增强防静电的能力。 4?设计时要考虑设计变更的难易 如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0. 5-0. 8mm为宜，但开始设计时, 可将卡入深度设计成0.5mm,以后根据需要修改，比较容易。 5 . Key pad的精确定位问题 使用rubber key是没法精确定位key pad的。因为rubber key和前盖的 定位pin之间的间隙如果太小（〈0.2-0. 3mm），则会发生压下去后不能弹回来的 情形。 6?Shielding case的开孔问题 重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。 7. LCD的黑影问题