基于Minitab软件应用的二阶填孔HDI印制板技术研究-软件工程专业论文.docx

万方数据 万方数据 分类号 密级 UDC 注 1  学 位 论 文 基于 Minitab 软件应用的二阶填孔 HDI 印制板技术研究 （题名和副题名） 苏新虹 （作者姓名） 指导教师姓名 何 为 教 授 电子科技大学 成 都 陈正清 高级工程师 珠海方正印刷电路板发展有限公司 珠海 （职务、职称、学位、单位名称及地址） 申请专业学位级别 硕士 专业学位类别 工程硕士 工程领域名称 软 件 工 程 提交论文日期 2012.10 论文答辩日期 2012.11 学位授予单位和日期 电子科技 大学 2012 年 12 月 27 日 答辩委员会主席 评阅人 注 1：注明《国际十进分类法 UDC》的类号 APPLICATION RESEARCH ON SECOND ORDER COPPER FILLING HDI PRINTED CIRCUIT BOARDS BASED ON MINITAB SOFTWARE A Master Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Major: Software Engineering Author: Su Xinhong Advior: He Wei School: School of Microelectronics and Solid-State Electronics 独 创 性 声 明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研 究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他 人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构 的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均 已在论文中作了明确的说明并表示谢意。 作者签名： 日期： 年 月 日 论文使用授权 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘， 允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全 部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描 等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 作者签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 摘要 摘 要 目前，电子产品以不可阻挡的势头朝向小型化、集成化方向发展，同时对封 装形式也提出了更高的要求。封装技术从表面封装技术逐渐发展到芯片级封装技 术。因为芯片级封装技术比表面封装技术具有更高的电子互连密度，需要 PCB 能 够提供更高的内层连接与表层连接密度，使得 HDI 技术成为 PCB 厂商及研究者的 研究热点。HDI 印制板是一种高端 PCB 板，通常定义为导电层厚度小于 0.025mm、 绝缘层厚度小于 0.075mm、线宽/线距不大于 0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于 0.15mm、而 I/O 数大于 300 的一种电路板。二阶填孔 HDI 印制板，能够解决单一 外层 BGA 高密度排列的技术难点，将外层 BGA 排列引入到内层，以电镀填孔的 方式增强层间的导通性能，克服了微盲孔导通的困难。同时电镀填孔具有更好的 散热性能，能提升高频传输性能，实现信号高保真。 本文重点开发使用盲孔电镀填孔技术的二阶 HDI 印制板。通过使用水平脉冲 电镀线对盲孔进行电镀填孔， HYPERLINK /view/37.htm 利用质量管理统计软件 Minitab15 的因子试验设计功 能研究盲孔电镀填孔过程中正反电流密度比、正反脉冲时间比、铜离子浓度和光 亮剂浓度等电镀参数对电镀填孔品质的影响。利用 Minitab15 软件对因子试验设计 进行分析得出最佳工艺参数：正反电流密度比为 5/30、正反脉冲时间比为 15/1、 光亮剂浓度为 10ml/l、铜离子浓度为 70g/l。 利用 Minitab 15 软件对实验结果进行回归分析和残差分析，得出回归方程为 Y=-14.9+87.2×A+0.677×B-0.0427×C-0.180×D，方程的相关系数 R-Sq（调整）为 98.3%，回归方程有意义，残差分析显示数据没有异常点，满足要求。通过验证试 验对最佳参数进行验证，得到盲孔电镀填孔的 Dimple 为 7.59μm，满足客户 Dimple 值≤15μm 的要求。对制得的二阶填孔 HDI 印制板进行了漂锡测试、冷热冲击测试， 对其可靠性进行评估测试，结果表明二阶填孔 HDI 印制板产品在电镀填孔品质方 面完全符合要求。此外，为了评估盲孔电镀填孔制程的稳定性，对量产的二阶填 孔 HDI 印制板进行抽样测试，并利用 Minitab15 软件