2019年移动通信智能卡生产制造基础知识.pptVIP

* * * * * * 卡片封装 模块植入/小卡冲切： 初始化及个人化发行 初始化 存储区部分擦除 操作系统 （COS） 植入 文件系统 创建 写入基本业务数据 (预个人化) 初始化及个人化发行 个人化 个人化 数据写入 卡内 功能激活 表面个性化信息打印 总 结 植入 点胶 挖槽 测试 封胶 卡基印刷 版面设计 芯片制造 圆片减薄 圆片划片 贴片 焊线 1. 5. 2. 3. 4. 10. 6. 9. 8. 7. 11. 12. 1. 2. 初始化 个人化 芯片测试 13. 谢 谢！ * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 2003年全省业务卡培训 · 山东济南 * 移动通信智能卡 生产制造基础知识 内容概要 发至客户 IC设计及 IC芯片制造 半导体 模块封装 卡片 封装 初始化及 个人化发行 功能定义 电路设计 业务讨论 设计验证 版图设计 设计检查 设计输出 制 版 生产流水 圆片测试 IC设计及IC芯片制造 设计思想 设计方案 线路设计 版图设计 芯片加工 掩模版制作 芯片测试 减薄划片 模块封装 集成电路 设计公司 集成电路 制造公司 (Foundry) 测试方案 网表 测试设计 测试程序开发 测试向量 仿真模拟 模块封装公司 IC设计及IC芯片制造 IC设计及IC芯片制造 半导体生产的制造技术主要标志和主要工艺说明： 线宽越来越细：0.8?，0.5?，0.35?，0.25?，0.18 ?，0.13 ?等 硅片尺寸越来越大：6英寸，8英寸，12英寸等 单个管芯尺寸越来越小 加工芯片的原材料 —— 单晶硅棒 加工完成的晶元样片 IC设计及IC芯片制造 硅片 光刻技术原理 光刻胶 激光照射过的胶被显影除去，掩膜版上的电极图案成功地被转移到了硅片上 掩膜版图 IC设计及IC芯片制造 光刻胶 硅片 刻蚀技术原理 物理和化学的共同作用，将不需要的衬底材料刻蚀除去，留下需要的电极图案 IC设计及IC芯片制造 离子注入制作PN结 硅片 注入的杂质分布在一定的深度内，或改变硅的导电性，或形成晶体管的PN结 杂质 芯片测试 半导体芯片生产制造流程： 掩膜版 单晶硅片输入 IC设计及IC芯片制造 IC设计及IC芯片制造 放大的芯片电路图形(X50SEM) IC设计及IC芯片制造 半导体芯片的剖面图(X1000SEM) IC设计及IC芯片制造 集成电路的测试是至关重要的步骤； 是产品质量控制的关键； 测试过程耗时、昂贵 100%功能测试 高温/长时间老化处理 100%功能测试 IC设计及IC芯片制造 减薄与划片---将大圆片的厚度减薄并将每个芯片分离开 减薄后大圆片样片 划片后样片 取下芯片的放大样品 半导体模块封装 半导体模块封装：将芯片从大圆片上转移到金属条带上， 并完成芯片同金属条带的电连接和对芯片后续使用的保护. 贴片 焊线 检测 包封 芯 金丝焊线 电测试、检测 半导体模块封装 贴片：是SIM卡模块封装的第一道工序：将芯片贴放到金属 条带上，完成芯片从大圆片到导电载体上的位置转移 条带点胶 拾起合格芯片 将芯片准确快速贴入条带 半导体模块封装 条带点胶 贴片机点胶站 半导体模块封装 拾起合格芯片 芯 机械手拾起合格芯片 半导体模块封装 将芯片准确快速贴入条带 芯片准确贴放示意图 贴片后样品 半导体模块封装 焊线：是SIM卡模块封装的第二道工序；用金丝焊接方式完成 芯片同金属载体条带之间电连接，实现微观电路可宏观操作 金丝/芯片焊点间球焊连接 金丝/金属条带间楔焊连接 半导体模块封装 金丝/芯片焊点间球焊连接 半导体模块封装 金丝/金属条带间楔焊连接 半导体模块封装 完成了芯片同金属载体条带之间电连接，通过金属条带载体 实现了对芯片内微观集成电路的可宏观操作 半导体模块封装 包封：是模块封装的第三道工序，利用环氧树脂良好的密封性能、抗化学性能、防 机械冲击性能实现对芯片及电连接的保护。 环氧树脂包封 （涂布工艺） （塑封工艺） 环氧树脂固化 （热固化工艺） （紫外光固化工艺） 半导体模块封装 涂胶 封胶机涂胶站 封胶后模块样品 半导体模块封装 包封后的条带样品 涂胶工艺样品 涂胶工艺磨平后样品 塑封工艺样品 半导体模块封装 质量检验 电测试、检测 卡片封装 印刷好的 卡片 卡基印刷 版面设计 运营商指定，卡片提供商、卡片印刷公司共同完成 卡片印刷公司按照要求独立完成 卡片图形印刷： 送交卡片封装厂植入模块 卡片封装 卡片 挖槽 模块粘接 面点胶 模块 植入 模块植入： 小卡 冲切 卡片封装 卡片挖槽： 卡片封装 粘结面点胶： 氰基丙烯酸脂胶水涂布示意图