应用于大功率器件封装新型焊接材料纳米银膜.PDFVIP

技术特写 Tech Feature 应用于大功率器件封装的 新型焊接材料纳米银膜 何天贤 李志豪 （广州汉源新材料股份有限公司） 摘要：本文设计制备了一种新型的焊接材料——纳米银膜，其结构不同于以往纳米银焊膏的形式，为预成 型片状，可韧性弯曲和自由剪裁。纳米银膜的含银量在80% 左右，所选用的纳米银粉平均粒径为20 nm，其余 组成部分是含有不同功能团的有机物质。采用0.1 mm 厚的纳米银膜模拟绝缘栅双极晶体管（IGBT）焊接实验， 在280 ℃温度和10 MPa 压力下真空保温30 min，烧结接头取得216 W/mK 的导热系数和53 MPa 的剪切强度。 研究结果进一步表明，纳米银膜能够直接焊接在无镀层处理的氧化铝陶瓷覆铜（direct bonding copper, DBC） 基板上，且致密性良好，空洞率极低。我们的研究表明，纳米银膜具有低温烧结、高热导率和残渣率低的特点； 纳米银膜能够有效替代传统合金焊料应用于功率半导体封装中。 引言