突破发展瓶颈(pcb制造行业)资料.docVIP

突破发展瓶颈 谈PCB企业的市场营销管理 PCB产业发展简史： 电路板成为电子产品的部件或称之为足件，是半导体技术的衍生技术产品，只要有集成电路和电子元件连接，都要用电路板。1947年，美国航空局和国家标准局发起PCB制造首次技术讨论会，归纳出：“涂料法、喷涂法、化学沉积法，气相镀膜法、模压法、粉压法”6种工艺方法为较可行规模比生产法。8年后，1955年，电解铜箔，压延铜箔工艺成熟。可满足规模生产一致性要求。层压板的粘合程度，可靠性，电性能稳定技术成熟。铜箔蚀刻法 减成法工艺成为PCB制造基础工艺而用于工业化生产。上世纪60年代，孔金属化技术成熟，加成法工艺和减成法工艺。以40年代汲取相关产业工艺技术而转化到PCB生产的工艺组合应用。双面板实现了大规模生产。西方国家在50年代普及彩电到家庭，在60年代通讯产业进入数字化时代即可看到PCB制造业已成为电子产业中重要的产业链。70年代，在双面板工艺技术基础上，多层板、挠性板、陶瓷板、金属板工艺产生。电子产品的微缩。小型为信息产业形成提供了技术支持。80年代，在PCB板上安装元器件的插装工艺被表面安装工艺品 SMB工艺替代。PCB生产的可靠性保证进入质量管理标准化体系阶段落。90年代以来，高密度、积层、超薄成为PCB工艺的技术主流。即电子整机厂家在连装线上采用“RUM”连装工艺（全自动插件封装）。适应BUM工艺要求是衡量印制