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IC 的生产工序流程以及其结构的发展历史简述 作者：dqf1976 2007-07-15 10:21 一般来说我们对IC 的概念只停留在它是芯片或集成电路，或者是外观五花 八门的小小的东西上面。对它究竟是什么？它是怎么来？它为什么外表各种各样？ 我们的了解可能不是很多，下面通过对IC 的生产工序流程和其结构发展历史方 面的简述，希望让大家对IC 大体上有一个初步的把握。 一、电子元器件的相关概念和分类 1 ，概念 电子元器件：分为半导体器件和电子元件，它们是电子工业发展的基础，它 们是组成电子设备的基本单元，属于电子工业的中间产品。IC （集成电路）是电 子元器件中的一种半导体器件。 微电子技术：一个国家的核心技术是指微电子技术，而微电子技术是指能够处理 更加微小的电磁信号的技术，所谓微电是区别于强电（例如照明用电）和弱电（例 如电话线路）而言。微电子技术的代表就是IC 技术，主要产品就是IC 。 2 ，分类 电子元器件分两类：半导体器件和电子元件半导体器件包括：半导体分立器 件，半导体集成电路，特殊功能的半导体器件，其它器件。 电子元件包括：电阻，电容，电感/线圈，电位器，变压器，继电器，传感 器，晶体，开关，电池/ 电源，接插件/连接器，其他电子元件。 二、IC 的生产工序流程 普通硅沙（石英砂，沙子）－－分子拉晶（提炼）－－ 晶柱（圆柱形晶 体）－－ 晶圆（把晶柱切割成圆形薄片）－－光刻（俗称流片，即先设计好 电路图，通过激光暴光，刻到晶圆的电路单元上）－－切割成管芯（裸芯片） －－封装（也就是把管芯的电路管脚，用导线接到外部接头，以便与其它器件 连接。） 详细流程注解： 1 ，业已确认，占地壳物质达到28%的石英在地表层呈现为石英砂石矿。用电弧 炉冶炼石英砂将其转变成冶金等级硅。通过一步一步去除杂质的处理工艺过 程，硅经历液态，蒸馏并最终再沉积成为半导体等级的硅棒，其硅的纯度达 到99.999999% 。随后，这些硅棒被机械粉碎成块并装入石英坩埚炉中加热熔 化至1420 摄氏度。 2 ，将一个单晶籽晶（种）导入熔化过程中，随着籽晶转动，晶体渐渐生长出来。 几天之后，慢慢地将单晶提取出来，结果得到一根一米多长的硅棒，视其直 径大小，硅棒的价值可高达 8000 美元到 16000 美元。这些纯硅单晶棒，每 根重量达到（120 公斤）； 3 ，随后被金刚石锯床切成薄薄的圆晶片。这些薄片再经过洗涤、抛光、清洁和 接受入眼检测与机器检测；最后通过激光扫描发现小于人的头发丝宽度的 1/300 的表面缺陷及杂质，合格的圆晶片交付给芯片生产厂商。 4 ，芯片结构设计人员设计好电路版图，完整的设计图传送给主计算机并经电子 束曝光机进行处理，将这些设计图“刻写”在置于一块石英玻璃上的金属薄膜 上，制造出掩膜。制作芯片是对薄膜进行重复进行涂光敏胶、光刻和腐蚀的 组合处理，掩膜起着一个很像照相制版的负片作用。精确调准每个掩膜最为 重要：如果一个掩膜偏离几分之一微米（百万分之一），则整个硅圆片就报 废不能用。当光通过掩膜照射，电路图就“印制”在硅晶片上。每一个芯片大 约需用 20 个掩膜，这些掩膜要在整个工艺过程棗从硅圆片到制造最终的芯 片包括几百个工艺的流程的不同的位置点上定位。最终一块硅圆片能够做出 一定数量的芯片。 5 ，一旦完成芯片制作过程，硅圆片在金刚石切割机床上被分切成单个的芯片， 到此的单个芯片被称为“管芯” （DIE ）。将每个管芯分隔放置在一个无静电的 平板框中，并传送至下一步，管芯被插装进它的封装中。芯片封装保护管芯 避免受环境因素影响，同时提供管芯和电路板通讯所必需的电连接，封装好 的芯片在随后的使用中将要安装固定在电路板上。 三、IC 整体结构的发展历史 1. IC 封装结构发展历史TO 型（Transistor Outline 晶体管外形封装）－－DIP 型（DualInline Package 双列直插式封装）－－LCC 型（Lead ChipCarr