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二、元件布线规则 （1）画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； （2）一般将公共地线布置在印制板的边缘，便于与机架（地）相连接。导线与印制板的边缘应留有一定距离。 （3）多级电路为防止局部电流而产生地阻抗干扰，各级电路应在一点接地（或尽量集中接地），高频电路（30MHz以上）常采用大面积接地，这时各级的内部元件也应集中一小块区域接地。 （4）易受干扰器件和线路可用地线包围。 （5）电路中数字地和模拟地要分开，然后在一点接地，以防形成地回路。 （6）电源线和地线靠近点，尽量减小围出的面积，以降低电磁干扰。 （7）注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线 （8）导线间避免近距离平行走长线，这样寄生耦合较大。双面印制线避免平行，最好垂直或斜交。 （9）输入输出线最好远离，中间可用地线隔开。 * 国家级精品课程——电子CAD课件 * 努力奋斗 * 努力奋斗 * 努力奋斗 * 努力奋斗 * 努力奋斗 * 努力奋斗 * 努力奋斗 * 努力奋斗 * 努力奋斗 * 努力奋斗 * 努力奋斗 * 努力奋斗 * 努力奋斗 * 努力奋斗 * 努力奋斗 * 努力奋斗 * 努力奋斗 * 努力奋斗 第五讲 Protel 99se 　　　　　　　　 ——PCB基础知识 湖南信息职业技术学院 ——电子CAD设计课程组 * 学习目标：　 印制电路板的结构和分类等基本概念 元件布局和布线的基本原则 手动和自动设计印制电路板的工作流程 教学重点： PCB元件布局和布线的基本原则 * 教学内容 5.1 印刷电路板的基本概念 5.2 印刷电路板的专用名词 5.3 PCB布局、布线基本原则 5.4 印刷电路板设计的一般流程 * 5.1 印刷电路板的基本概念 印制电路板：即PCB板，是由绝缘基板和附在其上的印制导电图形（焊盘、过孔、铜膜导线）以及说明性文字（元件轮廓、型号、参数）等构成。印制板按结构划分为单面板、双面板、多层板三种。多层板又可以按层数分为三层、四层、六层板等。 单面板：一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板，它只可在敷铜的一面布线，另一面放置元件。 结构如图1所示。 双面板：包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面都有敷铜，均可布线。结构如图1所示。 多层板：是包含了多个工作层面的电路板。除了顶层、底层以外，还包括中间层、内部电源/接地层等。多层电路板包括三层或三层以上，如四层板、六层板等 。结构如图2所示。 * 图1 单面板与双面板结构图 图2 四层板结构图 返回 * 5.2 印刷电路板的专用名词 信号层（Signal Layers）:主要用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 层电源/接地层（Internal Plane）:主要用于布置电源线及接地线。 机械层（Mechanical Layers）：主要用于放置各种指示和说明文字，如电路板尺寸。 阻焊层（Solder Mask）：Top/Bottom Solder Mask为顶/底层阻焊层， 主要用于丝网漏印版，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。 丝印层（Silksreen）:用于印刷标识元件的名称、参数和形状。有Top/Bottom Overlay顶/底层丝印层 穿透层(Multi Layer)：用于放置所有穿透式焊盘和过孔。 禁止布线层(Keep Out)：用于设置布线范围和电路板尺寸。 安全间距(Clearance)是铜线与铜线、铜线与焊盘、焊盘与焊盘、焊盘与过孔之间的最小距离。 * 元件封装：元件封装的定义规则为元件类型+焊点距离+元件外形。 针脚式元件封装：元件引脚带有针脚形状，在焊接时必须把元件引脚插入焊点导通孔，加上焊锡，通过焊接连接引脚和焊盘。因为针脚式元件的引脚贯穿整个电路板的各个板层，所以在焊点属性设置中，Layer板层属性必须设置位Multi Layer。 表面贴片式元件：元件引脚用焊锡粘贴在印制电路板表面板层，因为表面贴片式元件的引脚仅仅作用于电路板单一层面，所以在板层属性设置中，Layer必须指定电路板板层（Top Layer或Bottom Layer）。 导线：电路板上布置的导线都是铜质的，称为铜膜导线或简称为导线，用于传递各种电流信号。 飞线：飞线是虚线，它指示元件焊点之间的连接关系，导线实现飞线的意图。 焊盘：焊盘的主要作用是通过引脚来固定元件，每一焊盘对一个引脚，在焊盘部位放置引脚和融化的焊锡，冷却后焊锡凝固从而将元件牢牢固定住。 过孔：过孔在多层电路板设计中，它用于连接不同板层间的导线。 返回 * 5.3 PCB布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 元件布局的基本过程如下：先规划电路板的尺寸，在确定特殊元件的位置后，根据电路的流程安排各功能单元的位置，使