纳米银焊膏封装大功率COBLED模块的性能研究.PDF

第３７卷　第１期 发　光　学　报 Ｖｏｌ３７ Ｎｏ１ ２０１６年１月 ＣＨＩＮＥＳＥＪＯＵＲＮＡＬＯＦＬＵＭＩＮＥＳＣＥＮＣＥ Ｊａｎ．，２０１６ 文章编号：１０００７０３２（２０１６）０１００９４０６ 纳米银焊膏封装大功率 ＣＯＢＬＥＤ模块的性能研究 １ １ １ １ １，２ 杨呈祥 ，李　欣 ，孔亚飞 ，梅云辉 ，陆国权 （１．天津大学 材料科学与工程学院，天津　３０００７２； ２．弗吉尼亚理工大学 材料科学与工程学院，弗吉尼亚 蒙哥马利　２４０６０） 摘要：为提高大功率ＬＥＤ的散热能力，采用具有更高熔点和更优良的导电导热性能的纳米银焊膏作为芯片 粘结材料，以ＡｌＯ基陶瓷基板封装ＣＯＢＬＥＤ模块。同时以Ｓｎ／Ａｇ３．０／Ｃｕ０．５和导电银胶两种粘结材料作为 ２ ３ 对比，分别在２７，５０，８０，１００，１２０℃等环境温度中测试３种模块的光电性能来评估模块的热管理水平；在 １００ ℃环境下进行加速老化实验，评估３种ＬＥＤ模块的可靠性。测试结果表明，纳米银焊膏封装的大功率ＬＥＤ模 块光电性能优异，且具有较强的长期可靠性。 关　键　词：大功率ＬＥＤ；ＣＯＢ封装；纳米银焊膏；光电性能；可靠性 中图分类号：ＴＮ３１２．８　　　文献标识码：Ａ　　　ＤＯＩ：１０．３７８８／ｆｇｘ００９４ ＨｉｇｈＰｏｗｅｒＣＯＢＬＥＤＭｏｄｕｌｅｓＡｔｔａｃｈｅｄｂｙＮａｎｏｓｉｌｖｅｒＰａｓｔｅ １ １ １ １ １，２ ＹＡＮＧＣｈｅｎｇｘｉａｎｇ，ＬＩＸｉｎ ，ＫＯＮＧＹａｆｅｉ，ＭＥＩＹｕｎｈｕｉ，ＬＵＧｕｏｑｕａｎ （１．ＳｃｈｏｏｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＴｉａｎｊｉｎＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｔｉａｎｊｉｎ３０００７２，Ｃｈｉｎａ； ２．ＤｅｐａｒｔｍｅｎｔｏｆＭａｔｅｒｉａｌＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＶｉｒｇｉｎｉａＴｅｃｈ，Ｍｏｎｔｇｏｍｅｒｙ２４０６０，Ａｍｅｒｉｃａ） ＣｏｒｒｅｓｐｏｎｄｉｎｇＡｕｔｈｏｒ，Ｅｍａｉｌ：ｘｉｎｌｉ＠ｔｊｕ．ｅｄｕ．ｃｎ Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＩｎｏｒｄｅｒｔｏｉｍｐｒｏｖｅｔｈｅｔｈｅｒｍａｌｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｏｆｔｈｅｈｉｇｈｐｏｗｅｒＬＥＤ，ｔｈｅｎｏｖｅｌｎａｎｏｓｉｌｖｅｒ ｐａｓｔｅｗｉｔｈｈｉｇｈｅｒｍｅｌｔｉｎｇｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅａｎｄｔｈｅｒｍａｌ／ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙｗａｓｕｓｅｄａｓｄｉｅａｔｔａｃｈｍａ ｔｅｒｉａｌ，ａｎｄＡｌＯｂａｓｅｄｃｅｒａｍｉｃｓｕｂｓｔｒａｔｅｓｗｅｒｅｕｓｅｄｔｏｆｏｒｍａｈｉｇｈｐｏｗｅｒＬＥＤｃｈｉｐｏｎｂｏａｒｄ ２ ３ （ＣＯＢ）ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ．Ｔｏｃｏｍｐａｒｅｔｈｅｅｆｆｅｃｔｏｆｄｉｅａｔｔａｃｈｍａｔｅｒｉａｌ，ｈｉｇｈｐｏｗｅｒＣＯＢＬＥＤｍｏｄｕｌｅｓ ｗｅｒｅｐａｃｋａｇｅｄｂｙｎａｎｏｓｉｌｖｅｒｐａｓｔｅ，ｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌＳｎ／Ａｇ３．０／Ｃｕ０．５ｓｏｌｄｅｒａｎｄｓｉｌｖｅｒｅｐｏｘｙ，ｒｅｓｐｅｃ ｔｉｖｅｌｙ．ＴｈｅｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｉｃｉｔｙｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆｔｈｒｅｅｋｉｎｄｓｏｆＬＥＤｓｕｎｄｅｒｖａｒｉｏｕｓａｍｂｉｅｎｔｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｓ ｆｒｏｍ２７ｔｏ１２０℃ｗｅｒｅｍｅａｓｕｒｅｄｔｏｅｖａｌｕａｔｅｔｈｅｉｒｔｈｅｒｍａｌｍａｎａｇｅｍｅｎｔ．Ｔｈｅａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄｄｅｇｒａｄａｔｉｏｎ ｔｅｓｔｉｎｇｕｎｄｅｒ１００℃ｗａｓｍｅａｓｕ