网站大量收购独家精品文档,联系QQ:2885784924

基于等离子活化硅硅键合的微模具制备工艺研究-机械电子工程专业论文.docxVIP

基于等离子活化硅硅键合的微模具制备工艺研究-机械电子工程专业论文.docx

  1. 1、本文档共67页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究 成果。尽我所知,除文中已经标明引用的内容外,本论文不包含任何其他个人或集体已 经发表或撰写过的研究成果。对本文的研究做出贡献的个人和集体,均已在文中以明确 方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。 学位论文作者签名: 日期: 年 月 日 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,即:学校有权保留 并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允许论文被查阅和借阅。本人授 权华中科技大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采 用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。 本论文属于 保密□,在 年解密后适用本授权书。 不保密□。 (请在以上方框内打“√”) 学位论文作者签名: 指导教师签名: 日期: 年 月 日 日期: 年 月 日 华 华 中 科 技 大 学 硕 士 学 位 论 文 I I 摘 要 硅硅直接键合 SDB(Silicon Direct Bonding)技术是晶圆键合技术中发展最迅速的 新型微机械加工技术,在微型传感器和执行器制备中有着越来越广泛的应用。SDB 有众 多优点:两键合硅片的晶向、导电类型、电阻率不受限制;键合层没有中间层,且材料 热膨胀系数一致,键合界面不会因为温度的变化产生内应力;能形成各种微结构、行腔 及薄膜等。 随着对 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)器件中带有高性能的复杂硅微 结构的需求越来越大,开发出适合实际生产、高效、高精度的硅微模具加工工艺方法就 成为 MEMS 器件微成形领域的关键问题。非晶合金材料在过冷液态区的超塑性成形能 力和复制能力,在当前 MEMS 及众多领域展示出极大的应用前景,其中,硅微模具是 非晶合金成形大批量生产 MEMS 器件的理想模具。本文利用 SDB 与深硅刻蚀等技术相 结合,进行大量的实验研究,提出了制备二维及三维硅微模具的工艺技术,具体工作与 成果如下: 1. 系统等离子活化的 SDB 工艺研究,得到高强度、高键合率稳定的键合体。同时 深入研究了键合界面产生缺陷的机理,证明了减少活化时间,能有效降低退火 后键合界面的过量副产物,得到了无退火空洞的稳定键合体; 2. 结合 SDB 与 ICP 深硅刻蚀工艺,获得了良好的二维硅微模具和三层裸片键合体, 并提出了解决基于多层带图形键合的三维硅微模具疑难问题的方法。结合非晶 合金的热超塑成形工艺,使用硅微模具制备出了相应的非晶合金微齿轮; 3. 对键合体质量检测方法进行了研究,得到了键合界面键合强度值和清晰的缺陷 分布图。使用新的图像处理技术,改进了键合率的计算方法,获得准确的键合 率值。 关键词:硅硅键合,等离子活化,微模具,深硅刻蚀,键合率 II II Abstract Silicon direct bonding (SDB) technology is a quite fast growing new micro-machining technology in wafer bonding technique. It has been used in an increasingly wide range of applications in the manufacturing of micro-sensors and actuators. Many advantages are found in SDB: the two bonded silicon wafers are not limited to crystal orientation, conductivity type or resistivity; SDB has no intermediate layer, and bonded wafers have the same coefficient of thermal expansion, so the bond interface will not produce internal stress when temperature changes; SDB can be used to form micro-structure, cavity and films, and et al. With growing demands of high-performance complex micro-structure for the MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) devices, key issue is to develop micro-mold

您可能关注的文档

文档评论(0)

131****9843 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档