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华
华 中 科 技 大 学 硕 士 学 位 论 文
I
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摘 要
硅硅直接键合 SDB(Silicon Direct Bonding)技术是晶圆键合技术中发展最迅速的 新型微机械加工技术,在微型传感器和执行器制备中有着越来越广泛的应用。SDB 有众 多优点:两键合硅片的晶向、导电类型、电阻率不受限制;键合层没有中间层,且材料 热膨胀系数一致,键合界面不会因为温度的变化产生内应力;能形成各种微结构、行腔 及薄膜等。
随着对 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)器件中带有高性能的复杂硅微 结构的需求越来越大,开发出适合实际生产、高效、高精度的硅微模具加工工艺方法就 成为 MEMS 器件微成形领域的关键问题。非晶合金材料在过冷液态区的超塑性成形能 力和复制能力,在当前 MEMS 及众多领域展示出极大的应用前景,其中,硅微模具是 非晶合金成形大批量生产 MEMS 器件的理想模具。本文利用 SDB 与深硅刻蚀等技术相 结合,进行大量的实验研究,提出了制备二维及三维硅微模具的工艺技术,具体工作与 成果如下:
1. 系统等离子活化的 SDB 工艺研究,得到高强度、高键合率稳定的键合体。同时
深入研究了键合界面产生缺陷的机理,证明了减少活化时间,能有效降低退火 后键合界面的过量副产物,得到了无退火空洞的稳定键合体;
2. 结合 SDB 与 ICP 深硅刻蚀工艺,获得了良好的二维硅微模具和三层裸片键合体, 并提出了解决基于多层带图形键合的三维硅微模具疑难问题的方法。结合非晶 合金的热超塑成形工艺,使用硅微模具制备出了相应的非晶合金微齿轮;
3. 对键合体质量检测方法进行了研究,得到了键合界面键合强度值和清晰的缺陷 分布图。使用新的图像处理技术,改进了键合率的计算方法,获得准确的键合 率值。
关键词:硅硅键合,等离子活化,微模具,深硅刻蚀,键合率
II
II
Abstract
Silicon direct bonding (SDB) technology is a quite fast growing new micro-machining technology in wafer bonding technique. It has been used in an increasingly wide range of applications in the manufacturing of micro-sensors and actuators. Many advantages are found in SDB: the two bonded silicon wafers are not limited to crystal orientation, conductivity type or resistivity; SDB has no intermediate layer, and bonded wafers have the same coefficient of thermal expansion, so the bond interface will not produce internal stress when temperature changes; SDB can be used to form micro-structure, cavity and films, and et al.
With growing demands of high-performance complex micro-structure for the MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) devices, key issue is to develop micro-mold
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