贴片式功率器件的散热计算-世纪电源网.DOC

贴片式功率器件的散热计算 北京航空航天大学 方佩敏 自上世纪90年代开始，贴片式封装器件逐步替代了穿 孔式封装器件。近年来，除少数大功率器件还采用穿孔式封装外，极大部分器件都采用贴片式（SMD）封装。由于贴片式功率器件封装尺寸小，不能采用加散热片的方法来散热，只能用印制板的敷铜层作为散热（一定的面积）。因此在贴片式功率器件的应用中需要在印制板（PCB）布局前，考虑所需的敷铜层散热面积。 本文介绍Micrel公司推荐的一种简单计算方法，它可以根据选定的功率器件和使用的条件进行计算，并用查图表的方式得出所需的散热敷铜层的面积。由于实际情况较复杂，会影响到计算的正确性，比如使用印制板的厚度尺寸不同、敷铜层的厚度尺寸不同、印制板走线的宽度不同及机壳的容积大小和有无散热孔等，所以这种计算是一种粗略的估算。计算过程中，可以发现设定的使用条件是否合理，选择器件的封装尺寸大小是否能满足散热的需求。 两种过热保护 功率器件在工作过程中会产生热量使管芯的温度升高，在最大的功率输出时产生的热量最大，使管芯的温度升得最高。如果散热条件不佳，则管芯的结温超过150℃时，使器件损坏（一般称为“烧掉”）。如果散热条件良好，但使用过程中出现故障（如负载发生局部短路、线性稳压电源发生调整管短路等），则输出功率超过最大允许输出功率，会使功率器件损坏。功率器件设计者设计了两种过热保护措施：自动热调节和过热关闭保护，提高了器件的安全性及可靠性。 用户在设计PCB散热面积时，要保证在正常最大输出功率时不出现自动热调节（自动减小输出功率）和热关闭（无输出）现象。只有在出现故障时才出现过热保护。 散热与热阻 功率器件在工作时，管芯的热量通过封装材料传导到管壳、经管壳传到敷铜板散热面，再由散热面传到环境空气中。这种热的传导过程中会有一定的热阻，如管芯传到管壳的热阻θ JC ，管壳传到敷铜板的热阻θ CS ，敷铜板散热面传到环境控制的热阻θ SA ，这种热的传导（热的流向）如图1所示，图中管芯的温度结温为T J 、环境空气的温度为T A 。温度由高的流向低的，从管芯到环境空气总的热阻θ JA 与热传导过程的各热阻的关系为： θ JA =θ JC +θ CS +θ SA （1） 图1(略) 各种热阻的单位是℃/W。热阻大，散热差。 各种不同的封装，如SOT23-3、SOT223-3和SOT89-3等都有一定的封装尺寸及不同封装结构，其θ JC 都不同。同样封装及引脚数时，不同功能的器件，其θ JC 是基本相同的（同样封装中因管芯尺寸不同，θ JC 略有差别）。 管壳与敷铜板的接触情况不同：管壳与敷铜板紧贴着（如SOT23-3、SOIC-8），另有一些封装在器件底面有金 属散热垫（如SOT89、DPAK3和DFN封装），它直接与敷铜板焊在一起，利于散热。两种情况下θ CS 不同，管壳不与敷铜板焊接的，根据接触情况不同，其θ CS =0.5～2℃/W；管壳与敷铜板焊接的θ CS =0。 热阻θ SA 与散热的敷铜层面积、单面散热或双面散热及敷铜板的铜层厚度有关，另外与有无通风条件有关。 热阻θJA的计算公式 热阻θ JA 与最大允许的结温T J 、环境空气的温度T A 及最大的功耗P_{D_{max}}的关系式为： θ_{JA}=\frac{T_{j}-T_{A}}{P_{D_{max}} （℃/W） (2) 例 如，最大允许结温为125℃，在环境温度50℃条件下工作，最大功 耗为1.5W，代入上式可得θ JA =50℃/W。 计算表明：最大功耗为1.5W时，在50℃的环境温度下工作，要使结温不超过125℃，其热阻θ JA 要≤50℃/W。 热θSA及单层敷铜板面积 Micrel公司给出了θ SA 与所需的单层敷铜板、水平放置、铜层上有镀层的敷铜层的面积（以mm 2 为单位）特性图，如图2所示，实线的曲线是无风冷（自然冷却）的特性，虚线是有1.3m/sec风速气流风冷的特性。 图2 PCB散热面积(mm2)(略) 例如，已计算出θ SA =25℃/W时，若是自然冷却，可按图2实线找出其所需的面积为3500mm 2 （约59mm×59mm）；若θ SA =30℃/W，则所需面积为2500mm 2 （50mm×50mm）；若θ SA =30℃/W，有1.3m/sec的气流冷却，则其面积仅需1000mm 2 （31.6mm×31.6mm）。 从公式（1）及公式（2）可知，θ SA 可用下式表达 （略） (3) 在选定功率器件的封装后，可以找到该封装的θ JC 值，并可以确定其θ CS 值。在器件资料中可找到最大允许结温T J 。根 据设计中提出使用器件的条件，如输入电压V IN 、输出电压V OUT 及输出电流I OU