金属蒸气真空离子源技术.PDF

主要内容  陶瓷表面金属化  陶瓷-金属封接技术  陶瓷表面改性新技术 1. 陶瓷表面金属化 1.1 金属表面金属化的用途 ➢ 制造电子元器件： 陶瓷表面上沉积Cu、Ag 、Au 、Pt等具有良好导电性和可焊性 的金属镀层，用于制备电容、集成电路等各种电子元器件 ➢ 用于电磁屏蔽 化学镀Co-P和Co-Ni-P合金，用作磁性镀层，作为屏蔽材料，用 于军事工业产品 ➢ 用于装饰方面生产美术陶瓷 金属化有利于材料的焊接、封装、散热等 1.2 金属表面金属化的方法 陶瓷的金属化方法很多，在电容器、滤波器及印刷电路等技术 中，常采用被银法。此外，还采用化学镀镍法、烧结金属粉末法、 活性金属法、真空气相沉积和溅射法 1.2.1 被银法 被银法又称为烧渗银法。这种方法是在陶瓷表面烧渗一层金属 银，作为电容器、滤波器的电极或集成电路基片的导电网络。 (1) 瓷件的预处理 瓷件金属化之前必须预先进行净化处理。清洗的方法很多，通 常用70-80℃的热肥皂水浸洗，再用清水冲洗。 (2) 银浆的配置 银浆按所含银原料的不同，可分为分子银浆、氧化银浆及碳 酸银浆。银浆的配方主要是由含银的原料、熔剂及粘合剂组成。 (3) 银电极浆料的制备 将制备的含银原料，熔剂和粘合剂按一定配比进行配料后， 在刚玉或玛瑙磨罐中球磨40-90h ，使粉体粒度5um ，并混合均匀 (4) 涂敷工艺 有手工、机械、浸涂或丝网印刷等。 (5) 烧银 目的是在高温作用下使瓷件表面上形成连续、致密、附着牢 固、导电性良好的镀层。 1.2.2 化学镀镍法  定义：利用镍盐溶液在强还原剂（次磷酸盐）的作用下，在具有 催化性质的瓷件表面上，使镍离子还原成金属，次磷酸盐分解出 磷，从而获得沉积在瓷件表面的镍磷合金层 Ni 2+ +[H PO ]− +H O →[HPO ]2− + 3H + +Ni  2 2 2 3 3[H PO ]− + H+ → 3H +[HPO ]2− + 2P  2 2 2 2  优点 (1) 镀层厚度均匀, 能使瓷件表面形成厚度基本一致的镀层； (2) 沉积层具有独特的化学、物理和力学性能, 如抗腐蚀、表面光 洁、硬度高、耐磨良好等 (3) 投资少, 简便易行, 化学镀不需电源, 电镀时只需直接把镀件浸 入镀液即可。  化学镀的工艺流程 陶瓷片 水洗 除油 水洗 敏化 水洗 活化 化学镀 水洗 热处理 ➢ 表面处理：水洗、去油 ➢ 粗化：造成表面微观粗燥，提高基体的表面积，提高镀层与基体 的结合强度。措施：研磨、喷砂、浸泡在弱酸性的粗化液中 ➢ 敏化和活化：氯化亚锡SnCl 敏化液和氯化铅PbCl 活化液 2 2 ➢ 预镀与终镀：预镀液与终镀液有所差别 ➢ 热处理：防止镍层氧化，通入氨气  化学镀的影响因素：溶液中各组元浓度；镀液温度；pH值 1.3 真空溅射镀膜  它是在功能陶瓷表面形成导电层的方法，如镀铝、金等，具有镀 膜质量较高，简便实用等优点。该方法配合光刻技术，可以形成 复杂的电极图案，也可形成合金和难熔金属的导电层以及各种氧 化物、钛酸钡等化合物薄膜 加热镀膜材料 使之汽化的一种镀 膜技术 常用的有电阻加热法和电子束加热法