SMT发展动态与新技术介绍.pdf

第一部分 第一部分 SMT发展动态与新技术介绍 SMT发展动态与新技术介绍 顾霭云 顾霭云 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 ÿ 电子组装技术的发展 电子组装技术的发展 随着电子元器件的小型化、高集成度的发展，电子组装 技术也经历了以下几个发展阶段： 手工（50年代）→半自动插装浸焊（ 60年代） →全自动插装波峰焊（70年代）→ SMT （80年代） →窄间距 SMT （90年代）→超窄间距 SMT PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 ÿÿ 据飞利浦公司预测，到2010年全球范围插装元器件 据飞利浦公司预测，到2010年全球范围插装元器件 的使用率将下降到10%，SMC/SMD将上升到90% 的使用率将下降到10%，SMC/SMD将上升到90% 左右。 左右。 SMT是电子装联技术的发展方向，SMT已成为世 SMT是电子装联技术的发展方向，SMT已成为世 界电子整机组装技术的主 。 界电子整机组装技术的主 。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 ÿÿ SMT的发展概况 SMT的发展概况 SMT是从厚、薄膜混合电路、演变发展而来的。 SMT是从厚、薄膜混合电路、演变发展而来的。 美国是世界上SMD与SMT最早起源的国家， 日本在SMT方面处于世界领先地位。 欧洲有较好的工业基础，发展速度也很快， 新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙发展较快。 我国SMT起步于二十世纪80年代初期，目前正处于快速发 展阶段，并已成为SMT世界加工基地之一，设备已经与国 际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还 有差距。应加强基础理论和工艺研究，提高工艺水平和管 理能力。努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国。 努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 ÿÿ SMT发展总趋 ：电子产品功能越来越强、体积越来越小、 SMT发展总趋 ：电子产品功能越来越强、体积越来越小、 元器件越来越小、组装密度越来越高。组装难度也越来越大 元器件越来越小、组装密度越来越高。组装难度也越来越大 年度 电子产品 印制板 SMC SMD (IC) 组装形式 组装密度 2 （焊点/cm ） PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 ÿÿ 例：手机 1994－2002 例：手机 1994－2002 体积重量 价格 功能 重量700g 》120g 》68g 手表式