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推荐 (维持) 产业专家论道半导体投资机会
2016 年09 月09 日 招商证券半导体产业投资论坛纪要
上证指数 3092 8 月31 日,招商证券在上海成功举办了半导体产业投资论坛。我们邀请了9 位半
导体产业链的权威专家,以及 10 家上市公司高管,共同探讨半导体行业的发展现
行业规模 状和投资机会。会后,我们整理了主会场 11 个精彩报告的会议纪要,供投资者参
占比%
考。此外,请参考我们此前发布的6 篇半导体行业深度报告,了解详细观点。
股票家数(只) 173 6.0
总市值 (亿元) 22928 4.7 半导体国产化历史性机遇:政策扶持、进口替代、产业转移、新兴市场。信
流通市值(亿元) 15591 4.1 息安全、进口替代、产业升级等多方面因素的推动下,发展半导体产业上升
行业指数 到国家战略。未来10 年,国内将有数千亿元的投入推动产业发展,半导体迎
% 1m 6m 12m 来发展黄金期,IC 设计、制造、封测、设备、材料等环节都将受益。其中,
绝对表现 6.6 33.5 41.8 受益于国内生产线的密集投资和产能大幅提升,设备和材料厂商最值得关注。
相对表现 2.4 25.9 39.0 此外,半导体存储器也是发展的重点,新型存储器有望助中国弯道超车。此
(%) 电子 沪深300 外,以物联网、智能汽车、人工智能、智能工厂等为代表的新兴市场成为半
40
) 导体产业发展的新引擎,提供新的发展机遇。
%
( 30
20 半导体技术不断进步,重点关注相变存储器、先进封装等新技术。传统的半
10 导体存储器面临技术和成本的挑战,新型存储器值得期待。在当下流行的三
0 种新型存储器 MRAM 、RRAM 、PCM 中,PCM 有望最先实现大规模商用。
-10
中科院上海微系统所与中芯国际的合作,成为英特尔和三星之后第三个实现
-20
Sep/15 Dec/15 Apr/16 Aug/16 PCM 量产的研究团队,第一款商用PCM 产品用于打印机墨盒,已出货一千万
颗芯片。延续摩尔定律困难重重,先进封装开始受到越来越多的关注,成为
资料来源:贝格数据、招商证券
半导体发展的新引擎。前道Foundry 厂也愈加重视中道技术,台积电等借助于
相关报告
Fan-Out 技术切入先进封装领域。
1、《半导体行业深度专题之六—技术
材料是半导体产业的基石,重点关注硅为代表的衬底材料,以及半导体测试
迎变革,新型存储器助中国弯道超
车》2016-08-26 板和晶圆级化学品。硅材料是集成电路的基础,2015 年全球市场规模83 亿美
2 、《半导体行业深度专题之五:半导 元。硅片市场高度垄断,前五大供应商占据95%的12 寸硅片市场。国内硅片
体设备和材料的国产化机遇》 需求旺盛,2015 年 12 寸的生产线的需求达到42 万片/ 月,全部依赖进口。上
2016-05-25
海新昇半导体的 12 寸硅片将于2017 年量产。上海硅产业集团将通过收购等
3、《半导体行业深度专题之四:物联
网风云渐起,全球半导体整合加速》 多种手段推进国内硅材料产业的发展。半导体芯片制程不断进步,拉动半导
2015-10-20 体测试板、晶圆级化学品的需求快速增
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