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杭州迅得电子有限公司 HYPERLINK 电路板组装服务 快速打样服务 SMT贴片加工 DIP焊接加工 电路板成品组装 最详尽印制电路板组装（PCBA）过程 电子产品已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分了。无论是智能手机还是电动汽车，这些电子设备的核心是印制电路板（PCB）。相信大多数人在看到印制电路板时都会认出它们，电路板是表面包含铜线并由零件覆盖的小型绿色片状装置。如果你感兴趣，可以将电子产品拆开，就能看到印制电路板的身影。 印制电路板由玻璃纤维、铜箔和其他金属部件制成，这些电路板通过环氧树脂固定在一起，并用阻焊层绝缘，我们看到的电路板表面绿色正是来自于阻焊膜的颜色。 不知道您是否注意到牢固粘在电路板表面的元件，千万不要以为那只是电路板的装饰。一块先进的电路板，如果没有高品质元器件准确粘贴在电路板表面，那么它无论如何不能提供相应功能。安装有组件的印制电路板叫做组装电路板（组装PCB），其制造过程称为印制电路板组装或PCBA。相反地，那些表面没有粘贴电子元器件的印制电路板就称为裸板。裸板上的铜线称为线路，将连接器和各电子元器件进行电连接，最终允许电路板以专门设计的方式工作与运行。 那么这些组装印制电路板是如何制造的呢？PCBA可以说是一个既简单又复杂的过程。说它简单，是因为它只是由几个自动和手动步骤组成，整个流程很简单；说它复杂，是因为每一个步骤都非常的关键，即使一点点的偏移可能都会造成灾难性的结果。随着当代电子产品向小型化趋势迈进，组装过程的每个步骤都要进行更加细致的处理。为了帮助您更好地了解电路板组装过程，我们将在本文中详细解释每一步骤的操作过程，供您参考。 印制电路板组装技术 现代印制电路板组装技术主要有两种：表面贴装技术（SMT）和通孔技术（THT）。 ● 表面贴装技术 表面贴装技术主要应用于敏感元件、一些非常小的电阻或二极管等的组装，通过表面贴装技术，这些元器件被自动放置在电路板表面，被称为表面贴装器件。表面贴装技术可应用于小尺寸元器件和集成电路（IC），例如，在迅得，我们能够贴装的最小元器件封装为01005，这个大小比铅笔尖还要小。 ● 通孔技术 通孔技术适用于带有导线或引脚的元器件，这些元器件必须通过将其插入电路板上的孔来安装在电路板上。额外的引线部分必须焊接在电路板的另一侧。通孔技术应用于包含大型元件的电路板组装，如电容器等。 由于表面贴装技术和通孔技术的区别，它们也必须经历不同的组装过程。接下来，该篇文章会结合两种不同组装技术介绍PCBA组装过程。 印制电路板组装前的准备工作 在PCBA正式开始之前，有必要进行一些准备工作，这有助于电路板生产商评估电路板设计的功能，主要反映在可制造性设计（DFM）检查方面。 大多数专门从事电路板组装的公司都需要电路板的设计文件以及任何其他设计说明以及特定组装要求。这是因为电路板组装公司可以检查电路板设计文件是否存在可能影响电路板功能或可制造性问题，这就是可制造性设计检查的意义所在。 可制造性设计检查着眼于电路板的所有设计规范。具体来说，此检查查找任何缺失、多余或可能带来问题的功能。任何这些问题都可能会严重影响最终项目功能的实现。例如，电路板组件之间的间距若太小，就可能导致产品短路甚至是报废。 通过在生产进行前发现潜在的问题，可制造性设计检查可以降低制造成本并消除不可预见的费用，因为该检查减少了报废电路板的数量。迅得提供免费的可制造性设计检查，为客户节约了成本，保障了产品的质量和通过率。 印制电路板SMT组装过程 一、锡膏印刷 SMT组装的第一步是将焊膏均匀涂在电路板上，具体来说，是涂在元器件的焊盘上。精确的涂覆得益于不锈钢钢网，钢网上根据电路板设计文件设置了精确的漏孔。当锡膏印刷完毕，焊膏便会准确地涂覆在料件焊盘上。而刮刀压力、刮刀角度和刮刀移动速度则是考验电路板组装生产商的技术和经验了。一旦任何一个环节处理不当，锡膏印刷就不能算成功。 锡膏本身是一种灰色金属物质，由微小的金属球组成，也称为焊料。这些微小的金属球的成分为96.5%的锡，3%的银和0.5%的铜。焊膏将焊料与助焊剂混合在一起，这是一种化学设计，可帮助焊料熔化并粘合到表面。 在专业的印制电路板组装生产线中，首先，机械夹具将电路板和钢网固定到位；然后，施加器将焊膏精确地放置在预定区域上；接着，机器将焊膏涂抹在钢网上，均匀地涂在每个开放区域；最后，去除钢网后，焊膏便会保留在预定位置。 二、挑选和放置 焊膏印刷好之后，传送带便会将电路板移动到拾放机器，该机器会将表面贴装元件（SMD）放置在印刷好锡膏的电路板上。 过去，这是需要用镊子完成的手动过程，由装配人员手动拾取和放置元器件。如今，随着科技的进步和电子产品小型化的发展趋势，这一过程已变成自动化过程，大大提升了