铝基微带板工艺研究.PDF

铝基微带板工艺研究 徐浩平 王群力 胡宁 （西安雷通科技有限责任公司，陕西省，西安710100） [摘要] 本文对金属基微带板材料进行了简单的介绍，此外，对铝基微带板的工艺流 程及技术进行了详细探讨。 [关键词] 铝基微带板，镀金，工艺 StudyontheTechnologyoftheMicro-strip PrintedCircuitBoardBasedoftheAluminum XUhaoping WANGqunli HUning [Abstract] This paper introduces briefly the metal micro-strip board material ,pocess and technology on aluminum substrate micro-strip plate are described indetail. [Keywords]Aluminum basedmicro-strip plat，Gold-plating，Technology 1、概述 金属基微带板在厚度方向上可以分成三部分：绝缘层、导电层和金属板层；金属板的金 属通常选用铝、铜等。金属板处于厚度方向上最外层位置的微带板称为金属基微带板。 金属板层金属的性质赋予金属基微带板不同于普通印制板的优良特性，以下几方面介绍 金属基微带板的特有性质： A、优异的散热性能：金属基微带板的散热性能取决于绝缘层的厚度、绝缘层的热导性 及金属板的种类，金属板高的导热率决定了金属基微带板具有优异的散热性能。根据相关的 数据测试结果，金属基微带板可使热阻减少2/3左右，在一定范围内，完全可以省掉元件的 散热附件，实现小型化、高可靠性要求的目的。 B、良好的力学性能：金属基微带板具有高的机械强度和韧性，金属基微带板的机械强 度比普通印制板高两倍以上，而且翘曲度小、尺寸稳定。 C、良好的电磁屏蔽性。 D、优良的耐热性 E、热膨胀性：由于金属基微带板在厚度方向上的金属板的热膨胀系数与孔壁铜层热膨 胀系数接近，所以孔金属化的可靠性得到很大提高。 1 2、金属基板材料介绍 金属基板材料的选用通常要考虑电性能、温度稳定性、频率稳定性和热膨胀系数。电性 能的指标很多，主要有介电常数、介质损耗角正切等。温度稳定性是指介电常数随温度变化 的稳定程度。在设计对温度变化较为敏感的电路如带通滤波器、压控振荡器及天线时，温度 稳定性差的材料可能会出现许多问题。频率稳定性是指介电常数随频率变化的程度，聚四氟 乙烯材料的频率稳定性明显好于还氧树脂材料。热膨胀系数是衡量材料随温度变化的机械特 性。除了考虑上述性能外，同时还必须考虑材料表面铜箔的种类及铜箔的厚度，铜箔的厚度 有9μm、18μm、35μm和75μm等，铜箔越薄越容易加工出高精度及密度的图形。 我们加工使用的材料是罗杰斯5880材料，型号：RT/DUROID588018×12H1/190ALR3 0310+-001/DI铝基覆铜箔层压板的介电常数是2.2，介质损耗正切0.001. 3、铝基微带板生产工艺流程 金属基微带板的加工工艺受制于金属板材料的性质，金属板是铝时, 要加工铝基微带板 必须透彻掌握金属铝的性质A、铝的化学性质比较活泼，与氧气的结合力很强，在空气中表 面极容易氧化生成一层很薄而致密的氧化膜。B、铝是两性金属，在酸性和碱性溶液中反应， 这就要求铝基微带板在加工过程中要很好的保护铝基板。 铝基微带板生产工艺流程:铝基覆铜板→下料→涂铝基保护漆→铜箔面前处理→铜箔面 丝印湿膜→ 预烘 →定位→曝光→显影→干燥 →修板→蚀刻→去膜 →镀金→钻孔、外形加 工→退铝基保护漆 →刻工艺线→检验成品 3.1下料： 由于我们加工的铝基覆铜板厚度是5.61mm,不能采用普通剪床下料，要按工艺要求的尺 寸用铣床下料。并且铣的材料边缘整齐，可以作为图形转移时的定位边。 3.2涂铝基保护漆： 铝基板的保护好坏直接影响铝基微带板加工的成败。我们采用手工涂硝基保护清漆进行 四个棱边的保护，背面贴绿胶膜保护。 3.3铜箔面前处理： 目的是去除铜表面的油污、氧化层等，保证铜表面的洁