晶振基座LTCC设计与制作-电子与通讯工程专业论文.docxVIP

摘 摘 要 I I 摘 要 为应对无线通信的飞速发展，电子产品的小型化、高可靠性等变的越来越重 要。电子封装技术成为电子行业领域中一个不可缺少的重要组成。根据电子封装 对于基板的要求：低温烧结、良好的介电性能、与芯片的热膨胀系数相近，机械 性能良好，散热性能强等，参考国内外文献的LTCC材料组成，选择了材料组成成 分，获得了适宜粉体，重点对工艺进行了探讨和实现，获得了最终的样品。对样 品用扫描电子显微镜、阻抗分析仪、热膨胀系数测定仪等做了结果分析，并从理 论解释。 流延工艺中，研究各种有机添加剂（分散剂、粘结剂和增塑剂等）对浆料流 变性的影响，以获得性能良好的生带为目标。最终确定浆料组成，浆料粘度在 1300 MPa·s。研究丝网印刷的网版质量和参数、操作水平对于电极的印刷的影响，电极 浆料粘度确定为 26 万，两次印刷。生带的干燥工艺对于生带性能的影响非常大， 通过对干燥过程机理的研究，发现在现有条件下（浆料已确定），即使改进了干燥 工艺，实行两面干燥，生带的厚度也不能超过 0.4 cm，否则生带会出现裂纹，不 能够成为基板。后来者可以通过改变微观结构改变该善性能。 LTCC材料与银的共烧是实现样品整体小型化的一个关键，通过对工艺的改进 实现共烧。其中收缩率的控制对于异质材料的共烧匹配有着重要作用。通过对收 缩机理的研究，调整异质材料的收缩率和致密化温度，向浆料中添加氧化物降低 致密温度和对银浆的一定的处理实现差异的缩小，可以更好地实现共烧匹配。 最终烧成样品具有低的烧结温度（900°C）介电常数εr=6.5，谐振频率温度系 数为τf= -2.5ppm/°C，介电损耗 15500 GHz，抗弯强度在 160 MPa，较差，分析是 由于基板太薄，破坏了整体的机械性能。 整体的工艺改进可以通过调整工艺参数和微观组成以获得性能更优良的基 板。 关键词：LTCC 工艺 流延 收缩 基板 ABSTRACT ABSTRACT II II ABSTRACT In response to the rapid development of wireless communications, the miniaturization and high reliability of electronic products have become more and more important. Packaging of electronic technology become an indispensable important component in the field of electronics industry . According to the requirements for electronic packaging substrate: low temperature co-fired , good dielectric properties, be similar to chip in thermal expansion coefficient, good mechanical properties, high thermal performance, etc. The project selected the material composition based on suitable literature of LTCC materials.We are focusing on the process and implementation to obtain a final sample. We have analyzed samples with scanning electron microscope, an impedance analyzer, thermal expansion coefficient tester and so do the results of the analysis and interpretation of the theory. During tape casting process, to study the effects of various organic additives (dispersing agent, a binder and a plasticizer, etc.)on the slurry , in order to obtain good green tape. Finally the composition of slurry is determined, slurry viscosity is 1300 MPa·s. To study halfto