任务二常用电子装配设备认识教案.DOC

任务二《常用电子装配设备认识》教案 课程名称 电子装配工艺与测量项目实训教程 任务名称 常用电子装配设备认识 任务内容 了解和认识产线电子产品生产中通孔插装工艺设备 授课教师 班级 学习时间 地点 教学载体 教材、电子实训室、多媒体、实物展台、波峰焊机、锡炉、切脚机、电阻整形机等常用电子装配设备 任务目标 知识目标 了解产线的生产特点 了解通孔插装的工艺流程 了解各种设备的工作原理和工作特点 技能目标 了解和认识产线电子产品生产中通孔插装工艺设备： 1、插件设备 2、浸焊设备 情感目标 养成成本意识、安全意识及提高效率的良好生产观念 教学重点 1、了解通孔插装的工艺流程2、了解各种设备的工作原理和工作特点 教学难点 了解各种设备的工作原理和工作特点 任务描述 1、观察常用电子装配设备，认识并记住其名称、特性 2、认识并记住常用电子装配设备的特性和主要参数 3、了解各种设备的工作原理和工作特点 学习准备 良好的学习习惯和态度、实作室管理制度 教学资源 信息资源：《常用电子装配设备认识》学习任务书 人员资源：专业教师1位，学生小组和组长 设备资源：教材、电子实训室、多媒体、实物展台、波峰焊机、锡炉、切脚机、电阻整形机等常用电子装配设备 环境资源：电子电工实训车间 教学情境 在电子电工实训室进行，以工作任务为载体，通过多媒体、课件和实物，分小组做中学，做中教。 教学方法 任务驱动法，演示法，讲授法 教学过程设计 教学进程安排 教师活动设计 学生活动设计 情景导入： 电子装配过程中，手工加工一般仅适合小批量制作，大批量生产及一致性要求高的工厂生产时，就需要很多自动化装配设备。 用多媒体展示一些自动化装配设备 引入本课题：常用自动化装配设备能极大的提高生产效率，提高产品一致性，下面我们一起来学习几种常见的电子装配设备。 引导学生：电子产品整机的生产线级装配为了更高的生产效率和产品的一致性，已不适合采用手工加工的方法。为了达到这一目的，生产企业应该怎么办呢？ 提问，播放多媒体，展示几种常见的电子装配设备。 认识不同的电子装配设备，认识这些材料有不同的用途 根据教师的提示、引导， 讨论：自动化电子装配设备对生产企业有什么影响？ 新 课 学 习 任务实施一：自动插件机 多媒体展示： 印制电路板上的通孔类元器件的装配工艺流程是：把印制电路板装入夹具中，插入所有需要波峰焊接的元器件，进行波峰焊接；接着插入和焊接所有的人工焊接的元器件；最后插入和固定所有余下的非焊接的元器件。元器件的插入有三种方法：专用自动插件机、手工插装和机器人插装。目前企业使用最多的是自动插件机插装。 自动插件机是指各类能在电子整机印制电路板上正确装插元件的专用设备的总称。它是一种由手工、半机械化向机械化、自动化发展的专用设备，通常由微处理机根据预先编好的程序，控制机械手，将规定的电子元件插入印制电路板上的预制孔中并固定，自动插件机一般每小时能完成10000-32000件次的装插，但自动插件机的设备成本高，对印制电路板的尺寸和元器件的形状要求高，有些元器件只能手工插装。 1、明确本次课的学习任务 2、观察，了解，记忆 任务实施二：浸焊设备 多媒体展示： 浸焊设备是将插好元器件的印制电路板浸入熔化的锡锅中，一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。它比手工焊接生产效率高，操作简单，投锡料少，适合批量生产。浸焊包括手工浸焊和机器浸焊两种形式。 手工浸焊 手工浸焊是由操作工手持夹具将已经插好元器件、涂好助焊剂的PCB板浸入锡锅中完成焊接的。 手工浸焊的操作流程是：锡锅准备→PCB板准备→涂助焊剂→浸锡→冷却→检查焊接质量。 自动浸焊 自动浸焊是将插好元器件的印制电路板用专用夹具安装在传送带上，在运动中完成焊接。 自动浸焊的工艺流程是：喷泡沫助焊剂→烘干助焊剂→浸锡→冷却→切脚。 自动浸焊设备有两种：普通浸锡机和超声波焊接机。由于浸锡炉锅内的熔锡表面静止，因此表面的氧化物易粘在焊点上，造成虚焊，同时由于温度高，容易烫坏元器件和PCB板，在现代焊接生产中逐渐被波峰焊取代。 认识并记住浸焊设备的主要种类、特性 任务实施三：波峰焊接机 波峰焊是目前应用十分广泛的自动化焊接工艺，其焊点的合格率可达99.97%以上。波峰焊是将熔化的液化焊料，借助机械或电磁泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波峰，将插装了元器件的印制电路板置于传送链上，以某一特定的角度、一定的浸入深度和一定的速度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。它适用于印制电路板的焊接，它以机械焊接代替手工焊接，大大提高了生产效率，其原理是：根据焊接要求，波形焊接机中的机械泵连续不断的压出平稳的液态锡波，以波峰形式不断溢至焊接板面并进行焊接为了获得良好的焊接质量，焊前涂敷焊剂、预热以及焊后冷却、清洗等都应认真对