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底充胶叠层PBGA无铅焊点随机振动应力应变分析
3 6 10 Vol． 36 No． 10
第 卷第 期 焊 接 学 报
2 0 1 5 1 0 October 2 0 1 5
年 月 TＲANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION
底充胶叠层 PBGA 无铅焊点随机振动应力应变分析
1 2 1 1 3
跃 ， ， 滨 ， ， 明
黄春 梁 颖 邵良 黄 伟 李天
(1． ， 541004 ;2． ， 610021 ;
桂林电子科技大学 机电工程学院 桂林 成都航空职业技术学院电子工程系 成都
3． ， 541004)
桂林航天工业学院汽车与动力工程系 桂林
: (plastic ball grid array ，PBGA) ， PB-
摘 要 建立了底充胶叠层塑料球栅阵列 无铅焊点三维有限元分析模型 研究了
GA 、 、 ． ，
结构方式 焊点材料 底充胶弹性模量和密度对叠层无铅焊点随机振动应力应变的影响 结果表明 底充胶可
; ， Sn95． 5Ag3． 8Cu0． 7 ，Sn96． 5Ag3Cu0． 5 ，Sn-3． 5Ag
有效降低焊点内的随机振动应力应变 在其它条件相同下 对于 和
Sn63Pb37 ， Sn-3． 5Ag ， Sn96． 5Ag3Cu 0． 5
这四种焊料 采用 的底充胶叠层焊点内的随机振动最大应力应变最小 采用
; ， ;
的焊点内的最大应力应变最大 随着底充胶弹性模量的增大 叠层无铅内的随机振动应力应变值相应减小 随着底
， ．
充胶密度的增大 叠层无铅内的随机振动应力应变值相应增大
: ; ; ; ;
关键词 叠层无铅焊点 底充胶 随机振动 有限元分析 应力应变
中图分类号:TG 404 文献标识码:A 文章编号:0253 － 360X (2015)10 － 0033 － 04
0 序 言 焊点高度和在芯片下填充树脂两种提高焊点可靠性
，
的方式相结合 对随机振动条件下的底充胶叠层
PBGA ，
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