固溶温度对Ag4cu03ni合金组织和硬度的影响-重庆理工大学学报.PDF

第２７卷　第３期 重 庆 理 工 大 学 学报（自然科学） ２０１３年３月 Ｖｏｌ．２７　　Ｎｏ．３ ＪｏｕｒｎａｌｏｆＣｈｏｎｇｑｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（ＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅ） Ｍａｒ．２０１３  ｄｏｉ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１６７４－８４２５（ｚ）．２０１３．０３．０１４ 固溶温度对Ａｇ４Ｃｕ０．３Ｎｉ合金组织和 硬度的影响 １ １ ２ ２ 肖　祺 ，黄福祥 ，徐永红 ，章　应 （１．重庆理工工大学 材料科学与工程学院，重庆　４０００５４； ２．重庆川仪金属材料分公司，重庆　４００７０２） 摘　　　要：利用扫描电镜、Ｘ射线衍射仪、显微硬度测试仪，研究了固溶温度对ＡｇＣｕＮｉ合金组 织、晶格常数、固溶度及显微硬度（ＨＶ）的影响。根据Ｖｅｇａｒｄ定律推出不同晶格常数对应的固 溶度，并证明其值要大于实际固溶度。结果表明：大多数ＣｕＮｉ第二相已在７２０℃溶入基体，且 基体保持较多晶界，相比６８０℃、７６０℃的固溶温度，该温度下固溶后的硬度降低幅度较小；在 固溶１ｈ的前提下，固溶温度越高该合金的实际固溶度与相图中理论固溶度的偏差越大；拟合得 －２ －５ ２ 到的固溶度与固溶温度关系式为ｘ＝－２２．５２１０８＋７．３１６×１０ Ｔ－４．８４３９×１０ Ｔ。 关　键　词：银合金；晶格常数；固溶度；Ｖｅｇａｒｄ定律 中图分类号：ＴＧ１６６．７　　　　文献标识码：Ａ 文章编号：１６７４－８４２５（２０１３）０３－００６５－０５ ＴｈｅＥｆｆｅｃｔｏｆＳｏｌｕｔｉｏｎＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｏｎＭｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅ ａｎｄＨａｒｄｎｅｓｓｏｆＡｇ４Ｃｕ０．３ＮｉＡｌｌｏｙ １ １ ２ ２ ＸＩＡＯＱｉ，ＨＵＡＮＧＦｕｘｉａｎｇ，ＸＵＹｏｎｇｈｏｎｇ，ＺＨＡＮＧＹｉｎｇ （１．ＳｃｈｏｏｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ， ＣｈｏｎｇｑｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｃｈｏｎｇｑｉｎｇ４０００５４，Ｃｈｉｎａ； ２．ＣｈｏｎｇｑｉｎｇＣｈｕａｎｙｉＭｅｔａｌｌｉｃＦｕｎｃｔｉｏｎａｌＭａｔｅｒｉａｌｓＣｏ，Ｌｔｄ，Ｃｈｏｎｇｑｉｎｇ４００７０２，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｌａｔｔｉｃｅｐａｒａｍｅｔｅｒ，ｍｉｃｒｏｈａｒｄｎｅｓｓｏｆＡｇＣｕＮｉａｌｌｏｙａｒｅｓｔｕｄｉｅｄｂｙ ＳＥＭ，ＸＲＤ，ｍｉｃｒｏｈａｒｄｎｅｓｓｔｅｓｔｅｒ．ＡｃｃｏｒｄｉｎｇｔｏｔｈｅＶｅｇａｒｄｌａｗ，ｔｈｅｔｈｅｏｒｅｔｉｃａｌｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙｏｆｄｉｆｆｅｒｅｎｔ ｓｏｌｕｔｉｏｎｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｓｗａｓｐｒｏｖｅｄｔｏｂｅｌｅｓｓｔｈａｎｔｈｅｒｅａｌｏｎｅ．Ｔｈｅｒｅｓｕｌｔｓｈｏｗｓｔｈａｔｔｈｅｓｅｃｏｎｄｐｈａｓｅ ａｌｍｏｓｔｈａｓｒｅｓｏｌｖｅｄｉｎｍａｔｒｉｘａｌｌｏｙｗｈｅｎｔｈｅｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｓｔａｙｓａｔ７２０℃ａｎｄｔｈｅｆａｌｌｒａｎｇｅｏｆｈａｒｄｎｅｓｓ ｉｓｓｍａｌｌｅｒｔｈａｎｔｈａｔｕｎｄｅｒ６８０℃ａｎｄ７６０℃；ａｆｔｅｒ１ｈｓｏｌｕｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓ，ｔｈｅｇａｐｏｆｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙｂｅｔｗｅｅｎ ｐｒａｃｔｉｃｅａｎｄｔｈｅｏｒｙｉｎｃｒｅａｓｅｄｗｉｔｈｔｈｅｇｒｏｗｔｈｏｆｓｏｌｕｔｉｏ