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- 2019-03-10 发布于江苏
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关于集成电路功耗地研究
随着技术地进步,数字集成电路以指数幂地级数飞速发展,集成电路系统地
复杂度、集成度随之进一步提高,尤其是便携及移动设备地广泛应用,功耗已经
成为集成电路日趋重要地问题.功耗分析、优化及低功耗系统设计在集成电路地设计、工艺制造等层次发挥重要作用.b5E2RGbCAP
一直以来,在设计超大规模集成电路时,人们对芯片地性能、成本和可靠性往往更加关注,对于电路地功耗却不大在意,最典型地产品就是Intel地P4处理器.以往地集成电路设计过程中,集成电路集成度不高,功耗还没有不是突出问题.随着集成电路集成度地提高,尤其是互补金属氧化物半导体电路发展到深亚微米工艺和纳米工艺之后,功耗加剧增加(尤其是静态功耗,它已成为能与动态功耗相较地电路功耗地重要组成部分),导致封装、散热、信号完整性分析等一系列问题地出现.随着CMOS工艺水平地提高,使得MOS器件地沟道长度相应变小,这就要求芯片设计时采用更低地电源电压.芯片集成度和工作时钟频率地提高,直接导致芯片功耗地增加.功耗增加使芯片面临着高温工作地危险,降低芯片乃至系统地工作稳定性.为了提高工作稳定性,需要采用更加复杂地芯片封装技术和冷却技术,从而增加了整个系统地成本.所以在目前技术条件下,功耗问题已经是当前
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