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PCB生产中化学镰金浅议 本文针对目前市场PCB厂家化学银金应用广泛的最 终表面处理。 化学镰金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐 腐蚀性等，正日益受到广大客户的青睐， 本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对 策进行探讨。 一、 前言 化学镰金（ENIG）也叫化学浸金、浸镰或无电镰金，线 路板化学镰一般P含量控制在7?9WT% （中磷），化学镰磷含 量分为低磷（亚光型）、中磷（半光型）及高磷（光亮型）， 磷含量越高抗酸腐蚀性越强。化学鎳分为铜上化鎳、铜上化 镰金、铜上高延展性化镰金或铜上化镰耙金工艺。化镰常见 问题有“黑垫”（常称为黑盘，镰层被腐蚀呈灰色或黑色不 利于可焊性）或者“泥裂”（破裂）。化学金分为薄金（置 换金，厚度1?5u ）及厚金（还原性金，沉金厚度可以达 25微英寸以上且金面不发红）。 二、 工艺流程 前处理（水平微蚀、刷磨或喷砂）?装蓝?脱脂（酸性 除油剂）一市水洗f微蚀（过硫酸钠/硫酸）一纯水洗一预 浸（硫酸）一活化（Pd触媒）纯水洗一酸洗（硫酸）一纯 水洗-*化学镰(Ni/P) -*纯水洗-*浸镀金-*回收水洗-*纯水 洗?过纯热水洗烘干机。 三、工艺控制 除油缸 PCB化牒金通常采用的是酸性除油剂作前处理，其作用 在于去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁及增加润 湿效果的目的，不伤油墨低泡有机酸型易清洗板面。 微蚀缸(SPS+H2S04) 微蚀的目的在于去除铜面氧化层及前工序遗留残渣，保 持铜面新鲜及增加化学镰层的密着性，常用微蚀液为酸性过 硫酸钠溶液(Na2S208： 80?120g/L；硫酸：20?30ml/L)o 由于铜离子对微蚀速率影响较大(铜离子越高会加速铜面氧 化，如水洗不充足易污染下一道药水槽，铜离子的浓度控制 是根据所生产品质要求而定，以保证微蚀深度在0.5? l.Oum,换缸时往往保留1/5缸母液(旧液)，以保持一定 的铜离子浓度。 预浸缸 预浸缸只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态 (无氧化物)下进入活化缸，硫酸耙预浸缸采用硫酸(H2S04) 作预浸剂，其浓度与活化缸一致。 活化缸 活化的作用是在铜面析出一层锂(bd),作为化学鎳起 始反应之催化晶核。其形成过程则为Pd与Cu的化学置换反 应，在铜面置换上一层锂。实际生产中不可能也不必要将铜 面彻底活化（将铜面完全覆盖）。从成本上讲这会使Pd的消 耗增大且容易造成渗镀、甩鎳等严重品质问题。 附：当槽壁及槽底出现灰黑色的沉积物，则需硝槽处理, 其过程为：加入1?1硝酸，启动循环泵2小时以上或直到 槽壁灰黑色沉积物完全除去为止。 沉鎳缸（沉镰还原反应） 化学沉鎳是通过Pd的催化作用，NaH2P02水解生成原子 态H,同时H原子在Pd催化条件下，将镰离子还原为单质镰 而沉积在裸铜面上（一般镰厚在100?250u〃，速率控制在 10?15 u m/h））o 附：化学鎳槽硝槽程序：将化学镰药水抽到副槽或备用 槽，市售浓硝酸浓度是65%,硝槽浓度10?30% （V/V）的硝 酸，开启过滤循环或微打气至少1小时后，再静止数小时后 须检查槽底或槽壁是否硝干净？如不干净需适量补充硝酸 直至槽硝干净为止，硝干净后需将硝酸废液抽出并加水冲 洗，再把槽注满水开启循环10分钟左右（至少选择两次）， 排掉后加纯水并开启循环过滤10分钟，并检查槽里的水与 纯水PH值（试纸或PH仪检测）数据（一般纯水洗的PH值 在5-7之间即可）比较接近才确认合格。 沉金缸（沉薄金置换反应） 置换反应沉金，通常浸薄金30分钟可达到极限厚度（一 般金厚在 0. 025-0. 1 um）,速率控制在 0. 35-0. 45 uni/h）。 由于沉金液Au的含量很低（一般为0.5?2?0g/L）,对PCB 沉金溶液的扩散速度、内层分布相互影响到大面积焊盘 沉金溶液的扩散速度、 内层分布相互影响到大面积焊盘 （Pad）位与小面积Pad位沉积厚度的差异。一般来说，独 立位小Pad位要比大面积Pad位的金厚度高100%也属正常现 象。沉金的厚度要求可通过调节温度、时间或提髙金浓度来 控制金厚。金缸容积越大越好，不但其Au浓度变化小有利 于金厚控制且可以延长换缸周期。 附：①为了节省成本，金缸之后需加装回收水洗，同时 也可减轻对环境的污染。回收缸之后一般都是逆流纯水洗； ②当 Cu2+25PPM, Ni2+2500PPM 或 Fe2+210ppm 时需更换。 四、 集华电镀原料有限公司 化鎳金线药液的控制和分析频率（见表1） 五、 镰层“渗镀”（“搭桥、长胖、鎳脚”） 问题产生的原因及对策 问题产生原因分析: 1.葆缸活性太强；2.前处理活化耙浓度高或被污染 （金属铁、铜离子污染或局部温度高会加速药水老化）、浸 泡板时间长、CL-污染、温度过高或在活化缸后（即沉镰前）