深圳市维信达机械设备有限公司棕化制程教育训练.pdf

深圳市維信達機械設備有限公司 深圳市維信達機械設備有限公司 課 程 名稱:棕化制程教育訓練 課 程 名稱:棕化制程教育訓練 講師：呂新祥 講師：呂新祥 從業時間：32年 從業時間：32年 1 棕化前制程流程簡介(PA0) 首先，我們先瞭解棕化前的工藝流程 首先，我們先瞭解棕化前的工藝流程 以便更深瞭解棕化制程 以便更深瞭解棕化制程 2 2 棕化前制程流程簡介(PA0) PA0介紹 (發料至DESMEAR前) PA0介紹 (發料至DESMEAR前) PA1(內層課):裁板;內層前處理;壓膜;曝光;DES連線 PA1(內層課):裁板;內層前處理;壓膜;曝光;DES連線 PA9(內層檢驗課):CCD沖孔;AOI檢驗;VRS確認 PA9(內層檢驗課):CCD沖孔;AOI檢驗;VRS確認 PA2(壓板課):棕化;鉚釘;疊板;壓合;後處理 PA2(壓板課):棕化;鉚釘;疊板;壓合;後處理 PA3(鑽孔課):上PIN;鑽孔;下PIN PA3(鑽孔課):上PIN;鑽孔;下PIN 3 3 PA1(內層課)介紹 流程介紹: 流程介紹: 裁板 前處理 壓膜 曝光 DES 濕膜 目的: 目的:  利用影像轉移原理製作內層線路  利用影像轉移原理製作內層線路  DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱  DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱 4 4 PA1(內層課)介紹 裁板 (BOARD CUT): 裁板 (BOARD CUT): 目的: 目的:  依制前設計所規劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸  依制前設計所規劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料:基板;鋸片 主要原物料:基板;鋸片  基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規格,依  基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規格,依 銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類 銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類 5 5 PA1(內層課)介紹 前處理 (PRETREAT): 前處理 (PRETREAT): 銅箔 目的: