PCB板工厂QA工作手册.docxVIP

样板、模具检验工作内容及方法 1.0样板检验 1.1.针对工程自检OK的样板，核对客户原始资料. 1.2对照客户原始资料的同时，先按业务明细要求稽核材质铜箔厚度，板材厚度以及制作工艺 是否符合业务明细要求. 1.3用背文核对线路，确定该样品的线路正反是否正确?无背文的情况下,用面文对无面文的情 况下，用线路而的料号确定. 1.4按原稿图纸的比例呎寸核对样品,是否同原稿比例呎寸一致. 1.5根据样品核对户走线图、线径、角度以及线路上开的流水口是否完全同客户原稿一致?（包 括客户样品） 1.6用样品对照防焊图，核对防焊PAD点的大小是否同原稿图形一致，有无多或少焊盘. 1.7对照背文、核对客户原稿图形，文字的大小以及清晰度是否完全与原稿（或客户样品）吻合 1.8对原稿图、样品上的面文字符是否有盖到焊盘或模糊、残缺不清. 1.9用样品依照机构呎寸图核对孔位、孔径以及外型呎寸是否同原稿一样. 1.10对照孔径图纸、稍核样品的孔径规格是否与客户孔径规格一样，有否在我公司品质允许公 差范围内,具体标准按客户要求即可. 1.11检查外观有否阴影、毛屑、锯齿以及孔破、异型边等. 1.12针对修改样品，调出归档的客户修改资料或客户标示板，逐项核对，是否改到位.具体依修 改资料为准. 1.13当检验完毕，发现有任何一项有异常，则将样板退回工程处理. 1.14将当口所检验的样品品质状况汇总后填写在《样板检验记录表》上，交QA主管审核后归档. 2.0模具光板检验 2」根据工程提供过來的光板.首先检杳光板材质以及材质厚度是否符合客户要求（依客户资 料核查） 2.2检杳光板的定位孔是否翘铜皮以及铜皮是否有凹凸现象，包括检杳光板有否标示进料方 向?调出模具厂退回工程提供的开模资料，核对光板的连片方式是否同客户确认连片方式 一致,并且同时检查模具厂有否附有岀货检验报告及开模打卬的孔径图纸. 2.3根据开模的线路每片正反面核对光板的正反面，是否模具有开反之现象，模具是否根据线 路的正反面来确定的. 2.4根据光板上的孔径大小对照线路负片，是否冇破孔及连孔Z现彖?根据工程捉供开模孔径 图，按其孔径图规格稽核光板是否同客户要求一致，有否在我公司品质公差范围内. 2.5依开模机构图，稽核光板的外型呎寸是否同客户机构一图致，有否在我司的胡质公差范围内. 2.6检查客户要求的工作边呎寸，模具是否完全按呎寸要求做. 2.7对于修改模具的光板，根据改模资料及附带的标示板核对,逐项检查修改有否改到位. 2.8当检验完毕，发现冇任何一项冇异常,则将样板退回工程处理. 2.9将当F1所检验的样品品质状况汇总后填写在《模具检验记录表》上，交QA主管审核后归档. 菲林QA工作内容 1.1根据生管捉供的网版需求单，调出客户承认之标准样板核对工程菲林. 1.2在稽核过程中，首先检查工程菲林的线路、防焊、文字、碳桥底油等一些特殊工艺是否符合客 户承认Z要求. 1.3检查线路、防焊、文字的匹配性，菲林的正反而是否正确. 1.4对于新排版上线的机种,查实菲林上箭头标示的进料方向是否与模具光板进料方向一致，以及 屮裁间隔是否符合我司Z规定(1.5mm-2.0mm),并且要在一条直线上. 1.5核对拼成的大片菲林是否大于开料呎寸，菲林拼片呎寸应要小于开料呎寸2mm为宜. 1?6检查定位点是否岡满或有否漏打及偏Z现象，更不能有定位点成对称Z现象. 1.7有借用组件脚为定位点，并有面文Z机种，这种特殊的PAD点绝对不允许无口油覆盖Z不良. 1.8检查四周的四角成型线径是否在0.3?0.4mm之间,以及内侧距边是否在0.1-0.2mm左右. 1.9走线至板边距离是否保证在020.3mm左右,冲床时不能伤到线路为宜. 1.10检查碳键菲林的键位线条直径是否在0.2?0.25mm左右键线条应0.5-0.55mm左右. 1.11对于碳桥之菲林，打底绿油层应比碳桥宽2-3mm,保护之绿油层应比碳桥宽0.5-1mm左右. 1.12检查螺丝孔边绿铜皮是否有去除0.5mm,并且有无绿油完全覆盖. 1?13检查流锡槽之宽度及长度是否符合客户承认之样品(包括有否开通之现象). 1」4整体检查线径、线距是否平直、光滑、均匀及毛边、缺口等之不良. 1.15整体检查文字外观，有否模糊、残缺、大小不一致及单片文字拼反Z不良. 1.16整体检查防焊PAD点是否圆滑以及在拼单片菲林时有否遮到PAD点露出部分. 1.17最后检查，无论是老机种、新机种上线,务必先用线路负片核対光板之孔位，有否偏位及破孔之现象. 1?18对有修改OK直接上线之机种，先用客户数据检验菲林，有否改位，并同时参考最新样板. 1.19以上之项目检查完毕，在生产菲林上签名及FI期. 1.20菲林判定OK,交工程部晒网. 1.21菲林检验完以后QA须将检验结果记录