多次“折腾“----我的关于T60显卡散热改造的几种方法与效果.docVIP

由于炎热夏季的到来，本本散热成了论坛的热点。我原来用过T23、T42、还用过X1300显卡的T60，从不存在过热问题，尤其是T42（9600显卡）发热量最低，既使是夏季，显卡也几乎没有超过60度！今年弄了台95新的T60，配置是T2500的U，X1400显卡，气温在30度以下时，使用得还不错。但入夏以来，显卡温度明显偏高，尤其是前几天气温在34度时，一般上网，显卡温度总在85度左右，加大负荷时比如玩飞车、看高清，显卡会飚升到90度接近100度，不过还没有用到自动关机的地步，于是，我才关心起T60的散热问题。在论坛上看了不少朋友的显卡散热改造方法，有的声称改造以后，降了20度；有的声称降了10度，等等。很有诱惑力的，当然对我的启发也很大，受益非浅。T60温度高原因分析：我认为：一是X1400显卡本身的发热量大，X1300的显卡就不存在过热问题；二是散热器的设计问题；三是硅脂垫过厚不利散热。大概量了一下，为2mm厚。 一、硅脂垫镂空法，降温不明显将散热器显卡部位的的硅脂垫，按照显卡芯片压出的凹痕，用小刀沿着凹痕刻画出来，把中间这块硅脂垫去掉。再在去掉脂垫的方形框内涂上硅脂，然后再还原。这种方法并没有明显的降温效果！不可取。  二、去垫法，接触不良，温度反升：把显卡部位的硅胶去掉不要，再将散热器显卡与北桥的部位用手向下扳，以使显卡能够直接与铜质散热片结合，当然在装散热器前，直接在显卡芯片接触部位涂上硅脂。我使用这种方法的结果是适得其反！显卡温度非但没降反而升高了10几度。这种方法的失败，我认为主要原因是：去掉硅脂垫后，显卡与散热片形成了空隙。人为改变散热片的高度，用手扳散热片，不好把握分寸，用力过大或过小，都会造成散热片倾斜，形成角度，而且这样做的结果，也同时改变了北桥芯片与散热片之间的距离。显卡芯片与北桥芯片都不能很好地与散热片接触。  三、紫铜片代替法，温度有所降，但不可能降20度！就是用紫铜片，取代显卡芯片部位的硅脂垫，铜片一定要打磨行很光滑，然后的铜片双面都涂上硅脂。这种方法是比较合理的做法，结果；显卡温度比用硅脂垫大概降了5度左右，一般情况下（一般上网，气温32度），显卡在75度以下，CPU50度。关于铜片的厚度,我试过几种,一种是0.7mm厚的,边长15mm,第二种是20*20*1.5mm,第三种是20*20*1mm的,1mm米最为合适.此外还用过铝片.2mm和1.5mm都厚了!散热器装上去后,显卡的散热管略有凸起.  每年清理一次风扇是必要的,清扫灰尘,给风扇上点油 TPMonitor,网上有下载的 几经折腾,将小黑体温降了那么几度,总算是告别了发高烧的日子,你千万别相信会降20度!到此为止,不再折腾了!!!