SMT贴装元件工艺控制分享课程资料汇编.pptVIP

SMT贴装元器件工艺控制分享课程;内 容;1. 保证贴装质量的三要素;a 元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和（BOM)明细表要求，不能贴错位置；;b 位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。 两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触(接角较少）焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥； ;BGA贴装要求;BGA贴装偏位产生不良金相切片图;c 压力（贴片高度）——贴片压力（Z轴高度）要恰当合适 贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移 ； 贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。;2. 自动贴装机贴装原理;2.1 自动贴装机的贴装过程 输入PCB PCB定位并基准校准 贴装头拾取元器件 元器件对中 （通过飞行或固定CCD与标准图象比较） 贴装头将元件贴到PCB上