连接温度对Q235／7075铝合金TLP扩散连接接头组织和性能的影响.PDF

HotW orkingTechnology 2016，Vo1．45，No．11 连接温度对 Q235／7075铝合金 TLP扩散连接接头 组织和性能的影响 陈思杰 李 报 ，邢增为 2，刘毅辉 ，郭继玉 2，赵丕峰- (1．河南理工大学 材料科学与工程学院，河南 焦作 454003；2．河南第二火电建设公司，河南 郑州 450051) 摘 要 ：在开放环境下，用 电磁感应加热，氩气保护 ，以A1一Cu—Si非晶箔作中间层 ，采用焊接压力为 3IV[Pa、保温时 间为 5min，研究了连接温度对 Q235／7075铝合金异种材料 TLP连接接头组织与力学性能的影响 。结果表 明 ， Q235／7075异种材料在连接温度为 600~C时形成 的TLP扩散连接接头具有较好 的抗剪切强度 ，约为45MPa。 关键词 ：T1 连接 ；钢 ／铝异种材料 ；连接温度 ；组织性能 DOI：10．14158／j．cnki．1001-3814．2016．11．018 中图分类号：TG453+．9 文献标识码 ：A 文章编号：1001．3814(2016)11-0068．03 EffectofBondingTemperatureonMicrostructureandPropertiesofQ235／7075 Aluminum AlloyJointswith TLP BondingProcess CHEN SijieL2，LIBao，ⅪNGZengwei，LIUYihui，GUO Jiyu2，ZHAOPiing (1．SchoolofMaterialsScienceandEngineering，Henna PolytechnicUniversity，Jiaozuo454003，China；2．Henna second thermalpowerconstructioncompnay，Zhengzhou450051，China) Abstract：Intheexperiments，sampleswereheatedbyintermediate-frequencyinductionna dtheexperimentswerecarried outwiht hteprotectionofargoninairatmosphere，takingA1一Cu—Sima orphousfillerasnisertlayer,nadhteweldingpressure was3MPanadhteholdingtimewas5mni．MicrostructureevolutionduringtransientliquidphasebondingofQ235／7075 aluminum alloydissimilarmaterialswasinvestigated．Themechna icalpropertiestestwascarriedoutatroom temperature．The resultsshowhtathteshearstrengthofQ235／7075almu inumalloydissimilarmaterialsjonitisbetter(about45MPa)whenhte bondnigtemperatureisat600~C． Keywords：TLPbonding；steel／almu nium dissimilrametal；bondnigtemperature；microstructureandproperties 研究表明．汽车质量每降低 1％就能降低0．6％ 属间脆性物质，如FeAI、FeA12、FeA13等，会大大降低 的油耗和减少 1％的有害气体排放量[1]。由于铝合金 接头的塑性和韧性网。钢铝 的线膨胀系数不 同，还会 的密度低、强度高以及耐蚀性较好等优 良特点而被 造成接头处有较大的残余应力 ，工作时容易在焊缝 广泛应用2J【。汽车生产中用钢铝混合结构代替非主 处生成疲劳裂纹 ，大大降低接头的力学性能 。因 要受力 的钢构件 ，这样既保证了车身的强度