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现代微电子封装材料及封装技术现代微电子封装材料及封装技术现代微电子封装材料及封装技术现代微电子封装材料及封装技术现代微电子封装材料及封装技术现代微电子封装材料及封装技术现代微电子封装材料及封装技术现代微电子封装材料及封装技术 第三第三部分第三第三部分部分部分 电子封装原理与技术电子封装原理与技术电子封装原理与技术电子封装原理与技术 李 明 材料科学与工程学院 电子封装概论 引线框架型封装 球栅阵列型封装 二级电子封装（微组装） 电子封装材料 三维电子封装及系统封装 二级封装实际上是一个钎焊过程 钎焊主要分再流焊和波峰焊两种方法。 再流焊对应于QFP、BGA等的表面贴装型封装体 波峰焊对应于DIP等插入型封装体到目前为止， 所使用的焊料主要为Sn-37Pb共晶合金（熔点为183℃） 和和SSn-AAg-CCu共晶共晶合金合金 （（熔点为熔点为217217℃℃））。 二级封装所用的材料 1、各种IC、分离器等的封装元件 2、焊膏或焊料 33、、助焊剂助焊剂 4、印刷电路板 表面安装元器件 电 阻 电 容 封装后的芯片 电位器 表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸尺寸尺寸尺寸，，，，形状在标准化后具有互换性形状在标准化后具有互换性形状在标准化后具有互换性形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定 焊接原理 润润湿 扩散扩散 合金化合金化 锡铅焊料特点/铅的作用  有效降低熔点，Sn-Pb 共共 晶成分的熔点仅为晶成分的熔点仅为 o 183 C  有效降低表面张力，促 进润湿进润湿  在共晶成分时，固液相 线温差很小线温差很小，，利于防止利于防止 脱焊现象  防止晶须的出现，避免 短路短路  资源丰富，成本低 非共晶焊料易发生脱焊现象 印刷电路板的构造 盲孔 半盲孔 焊盘 通孔通孔 微孔微孔 多层基板的构造 二级封装技术的发展历程