SMT 炉温曲线及主要不良分析.pptx

;回流焊Profile曲线解析 Profile曲线示意图 ; ;目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 ;目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。 （四）冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。;几种焊接缺陷及其解决措施;2.锡珠 焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。 1).焊膏氧化程度 实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率成正比。一般焊膏的氧化物应控制在0．03％左右，最大值不要超过0．15％。 2)．焊料颗粒的粗细 焊料颗粒的均匀性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，这些粒子的相对面积较大，极易氧化，最易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中，也极易将这些小粒子从焊盘上冲走，增加焊锡球产生的机会。一般要求25um以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的5％。 3)．焊膏吸湿 这种情况可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结；再流焊接前干燥不充分残留溶剂，焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅，将焊料颗粒溅射到印制板上形成焊锡球。 4)．助焊剂活性 当助焊剂活性较低时，也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用时应注意其焊锡球的生成情况。 5)．网板开孔 合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％，同时推荐采用如图列举的一些模板开孔设计。 6)．印制板清洗 印制板印错后需清洗，若清洗不干净，印制板表面和过孔内就会有残余的焊膏，焊接时就会形成焊锡球。;3. 立 碑 在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，如图，人们形 象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。 “立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小 越容易发生。特别是0402或更小的0201、01005贴片元件生产中常伴随“立碑”现象。 “立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力 不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多，下 面将就一些主要因素作简要分析。 1).预热期 当预热温度设置较低、预热时间设置较短，元件两端焊膏不同时熔化的概率就大大增加， 从而导致两端张力不平衡形成“立碑”，因此要正确设置预热期工艺参数。 2).焊盘尺寸 设计片状电阻、电容焊盘时，应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完 全一致，以保证焊膏熔融时，作用于元件上焊点的合力为零，以利于形成理想的焊点。焊 盘设计不当是元件竖立的主要原因，超过元件太多的焊盘可能引起元件在焊锡湿润过程中 滑动，从而导致把元件拉出焊盘的一端。; 3)．焊膏厚度 当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。这是由于：(1)焊膏较薄，焊膏熔化的 表面张力随之减小。(2)焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊膏同时熔的 概率大大增加。 4).贴装偏移 一般情况下，贴装时产生的元件偏移，在回流过程中会由于焊膏熔化时的表面张力拉 动元件而自动纠正,我们称之为“自适应”，但偏移严重，拉动反而会使元件立起产“立 碑”现象。这是因为：(1)与元件接触较多的焊锡端得到更多热容量，从而先熔化。(2) 元件两端与焊膏的粘力不同。所以应调整好元件的贴片精度，避免产生较大的贴片偏 差。 5)．元件重量 较轻的元件“立碑”现象的发生率较高，这是因为不均衡的张力可以很容易地拉动元 件。所以在选取元件时如有可能，应优先选择尺寸重量较大的元件。 ;虚焊 虚焊检验方法 1.采用在线测试仪专用设备进行检验。 2.目视（含用放大镜、显微镜)检验. 当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良或焊点中 间有断缝或焊锡表面呈凸球状或焊锡与SMD不相融等, 就要引起注意了即便轻微的现 象也会造成隐患. 虚焊的原因及解决 1).焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔,通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间 距、面积也需要标准匹配否则应尽早更正设计。 2).PCB板有氧化现象即焊盘发乌不亮。如有氧化现象可用橡皮擦去???化层使其亮光重 现。PCB板受潮如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍等污染此时要用无水乙醇 清洗干净。 3).印过焊膏偏