微带隔离器装配工艺研究.docVIP

微带隔离器装配工艺研究 李志 （南京电子技术研究所，南京　210013） ??? 摘　要：分析装配机械应力导致微带隔离器中铁氧体基片出现裂纹甚至断裂的失效机制，给出微带隔离器与其它电路单元连接的几种低应力接头结构，讨论微带隔离器中AgPd厚膜导体在焊接过程中出现熔蚀现象的原因和对策。??? 关键词：微带隔离器；装配应力；熔蚀 1 引 言??? 隔离器在微波电路中的设计功能是实现微波功率的单向传输。理想的隔离器对一个方向的微波功率完全吸收，对相反方向的微波功率则无损传输，通常使用的隔离器要求正向传输插入损耗小于1dB，反向衰减大于20dB。隔离器在微波电路中具有用于中间耦合、极间耦合、去耦保护发射源、减少频率牵引、去干扰、分离收发、清除不必要的辐射等电路功能，正确使用隔离器，可以有效地改善电路品质。??? 隔离器可以有多种构成方式。铁氧体隔离器利用了电磁波在有外加直流磁场的旋磁铁氧体材料中传输时极化平面发生旋转的法拉第旋转效应，经过适当设计，使正向传输时电磁波极化平面与接地电阻性插板垂直，因而衰减很小，反向传输时电磁波极化平面与接地性电阻插板平行，几乎完全被吸收。根据不同的能量传输方式〔1〕，铁氧体隔离器可以采用波导、同轴、波导同轴转换、带线、微带等多种封装结构。微带隔离器以其体积小、重量轻的特点在模块化设计的微波组件中获得广泛应用。??? 微带隔离器获得体积小、重量轻的优越性是以封装结构简化为代价的，在装配、焊接、环境试验过程中都曾发生微带隔离器损坏现象，损坏模式包括铁氧体基片出现裂纹、基片横向断裂、导带焊区脱落等。基片横向出现裂纹甚至断裂会使接地通路断开，反向传输的微波功率无法通过接地通路被吸收，而完全传送到输入通道中，隔离器变成了单纯的导带。导带焊区银钯厚膜脱落则会直接导致输入或输出通道开路。有些器件上的微裂纹不易发现，在使用过程中会随环境应力的变化而扩展，就成为威胁产品可靠性的隐患。微带隔离器损坏与隔离器的封装结构特点、装配结构设计、装配工艺都有关系。2　隔离器装配应力与铁氧体基片裂损的关系??? 隔离器装配有两项要求：一是隔离器的金属基座与组件安装槽形成良好的欧姆接触；二是隔离器不得受力变形而在其内部产生残余应力。微带隔离器的结构尺寸和装配空间如图1所示。 ??? 隔离器下支撑面是切削加工形成的，两臂的下表面不在同一加工平面上，因而两臂高度h1、h2在公差带内随机分布。隔离器安装槽是用数控机床加工的，槽底平面度较好，两侧上表面在一个加工平面上，两侧高度相等，可用一个H表征。装配时隔离器下支撑面与安装腔体的匹配关系可以有以下几种情况：??? 分析上述匹配关系，可知第一种情况是兼顾电讯和结构要求的理想状况；第二种情况中隔离器下底悬空接地稍差，而组件电讯调试实践显示，隔离器的下底略悬空不会导致组件电讯性能出现可察觉到的劣化；第三种情况中隔离器下底接地差，而且由于两臂不等高会产生装配应力；第四种情况，隔离器下底接地良好，但两翼悬空，装配应力较大。??? 按材料力学中的悬臂梁模型计算隔离器悬空而产生的装配应力：??? 隔离器基座是用LY12、LF21、LD31等牌号的铝合金材料制成，铁氧体基片是用固化后变硬的缩醛类胶粘剂粘接到隔离器基座上的，装配应力得不到缓释，迅速传递至铁氧体基片，这就是导致铁氧体基片横向断裂的应力源。??? 对上述分析可提出两项事实证据予以支持。首先是对隔离器和组件安装槽加工精度进行抽查。h1、h2、H的名义尺寸都是1．5mm，对h1、h2分别抽测三点，结果为：??? h1＝｛1．4750mm，1．4785mm，1．4830mm｝??? h2＝｛1．4865mm，1．4845mm，1．4840mm｝??? H＝1．46mm ??? 以上测量表明隔离器安装时存在两翼悬空的可能。??? 第二项证据得自于实际的装配工作。在组件研制初期，出于强调电讯接地，在隔离器的下底加垫厚度为0．10mm的锡箔，隔离器两臂悬空，期望螺钉的紧固力使隔离器下底与安装槽底面紧密接触。结果出现很多隔离器的铁氧体基片横向断裂的现象，仅一次集中更换的数量就达110只，损坏率超过50％。后改为隔离器下底和两臂加垫整体锡箔，隔离器仍时有损坏，最高的一次为100只隔离器中损坏了32只。调整装配工艺，在装配前试装，感觉隔离器在安装槽中配合良好，没有倾仄、摇动的现象，再进行装配，隔离器两臂下面多垫一层锡箔，隔离器损坏现象明显减少，其中一次统计为340只中损坏5只，损坏率小于1．5％。??? 要提高隔离器的装配合格率和可靠性，可以采取以下措施：??? 1）隔离器的安装槽可设计使得隔离器两臂受支撑力，下底略悬空；??? 2）隔离器两臂下表面在同一加工平面内进行加工；??? 3）装配前检查安装槽并试装，在隔离器