COG——应用广泛的LCM模块制造工艺.docVIP

PAGE PAGE 4 COG——应用广泛的LCM模块制造工艺 陶玉玲 LCM（液晶显示模块）是将LCD器件、连接件、IC、控制驱动电路和PCB线路板、背光源、结构件装配在一起的组件。LCD器件，特别是点阵型LCD器件的引线多且密，用户使用极不方便，为了提高器件的集成度， LCD厂商会将点阵型LCD器件和驱动器制成LCM模块出售，从而亦提高了产品的附加值。于是LCM模块制作技术及制作工艺的不断改进和完善，也就成了厂商开拓LCD显示屏市场的强有力手段。 LCM模块外引线(即液晶显示屏上的导电电极引线) 连接方法按照LCD电极与驱动电路的连接方式可分类如下： 导电橡胶连接； 金属插脚连接； 热压胶条连接； 直接集成连接(COG)。 本文主要介绍第（4）种方法即直接集成连接(COG：Chip On Glass)LCM装配技术，有关LCM的驱动原理请参阅相关专业书籍。 产品结构 COG产品结构见图1。 IC IC 电极引线 IC /电极引线 FPC（或金属引脚） 图 1 COG产品结构图 COG产品结构简单，就是在一块LCD显示屏上加上IC及引线，采用ACF（一种各向异性导电胶）通过热压直接将IC邦定到LCD屏上。邦定后的整个模块则还要通过FPC（柔性印刷线路板）或金属引脚与PCB板连接在一起。液晶屏、ACF、驱动IC是COG的三大关键组件。 COG制造工艺简介 COG制造工艺至今已有近十年的发展历史，它的发展与IC的小型化、超薄化以及LCD显示屏光刻精度的精细化是密不可分的。 1、COG工艺流程如图2所示。 整个邦贴过程完成热压头将芯片与LCD屏邦贴到一起芯片与LCD屏对位检查LCD屏上对位标记检查裸芯片的对位标记将裸芯片从芯片拖盘中取出将ACF邦贴到屏上LCD显示屏 任务 整个邦贴过程完成 热压头将芯片与LCD屏邦贴到一起 芯片与LCD屏对位 检查LCD屏上对位标记 检查裸芯片的对位标记 将裸芯片从芯片拖盘中取出 将ACF邦贴到屏上 LCD显示屏 图2 COG工艺流程图 2、工艺要点 邦定IC时要求IC对位标志与LCD屏上的对位标志吻合； 需用无尘布沾溶剂清除液晶屏上压着区的异物，使用UV灯清除液晶屏上压着区的有机物； ACF贴附精度为+100μM； 要注意ACF的储存条件和控制好ACF邦定的时间、热压温度和压头的压力。ACF反应率要求达到80%以上。例如使用日立（HITACHI）公司的AC-8304Y的ACF，其保存条件为：在室温约25℃和湿度70%RH情况下，有效期1个月；在温度-10℃~5℃时有效期为6个月。ACF使用工艺条件：贴ACF温度100±10℃（ACF的实际温度），压强约1Mpa，时间1~5秒，主压压强约50~150Mpa（指每个IC BUMP上的压强，根据ACF中导电球的受压效果决定压力的大小）。ACF温度220±20℃（ACF的实际温度），时间7~10秒。所有ＡＣＦ从冰箱中取出后需在室温条件下放置１小时后方可打开包装； 必须确保前工序光刻工艺的成品率，严格控制断笔和连笔（主要在IC接口处）； LCD屏需经严格测试，防止废品漏测，造成材料浪费及品质不良； 显微镜下全检防止断笔流出，要求IC电极上的导电粒子压痕至少5个,相邻BUMP之间不能互相接触； COG成品必须100%检测； C