BGA和CSP技术.ppt

BGACSP技术 概述 典型封装类型变迁 概述 封装尺寸的变化 高密度封装(轻、薄、短、小) 概述 从周边到面阵列 大大增加了封装的密度 BGA (Ball Grid Array) BGA封装的优点 单位面积更多的I/O数，薄 优良的电、热特性 大间距避免了组装中的桥接 易于传送 自对准功能 与现有SMT兼容，对焊球共面性要求低 高良率与高可靠 BGA (Ball Grid Array) BGA封装的沿变 Motorola, IBM, Hitachi等公司采用焊球取代陶瓷PGA中的针; Motorola用BT树脂取代陶瓷基板并与Citizen合作开发模塑的工艺 1989, Motorola成功实现模压树脂阵列载体封装OMPAC； 1992, Compaq在PC机中成功应用OMPAC封装 BGA (Ball Grid Array) BGA (Ball Grid Array) BGA示例 美国LSI Logic公司推出的FPBGA-4L。共有四层有机材料的 衬底，它的膨胀系数同印制电路板材料十分接近。硅芯片直 接接触到铜的散热板上，所以具有很好的散热性能。每边的 尺寸最大达40mm，引出端最多可达1157个。 BGA (Ball Grid Array) BGA封装的分类 BGA (Ball Grid Array) 塑封BGA（PBGA） BGA (Ball Grid Array) 塑封BGA（PBGA） 225个引出端的PBGA示意图 BGA (Ball Grid Array) PBGA是目前最主要的BGA封装 PBGA的主要工艺流程 BGA (Ball Grid Array) PBGA的主要工艺流程 BGA (Ball Grid Array) 加强版PBGA BGA (Ball Grid Array) 陶瓷BGA(CBGA） BGA (Ball Grid Array) 陶瓷BGA(CBGA） IBM的CCGA倒装焊芯片 BGA (Ball Grid Array) 载带BGA（TBGA） BGA (Ball Grid Array) 载带BGA（TBGA） IBM-TBGA结构示意 BGA (Ball Grid Array) BGA的芯片安装方式 （引线键合，芯片朝上） BGA (Ball Grid Array) BGA的芯片安装方式 （引线键合，芯片朝下） BGA (Ball Grid Array) BGA的芯片安装方式 （C4 Flip Chip） BGA (Ball Grid Array) BGA (Ball Grid Array) 自对准功能 焊球熔化，具有自对准功能，对准容差可为焊球直径的±50% BGA (Ball Grid Array) BGA封装的缺点 如果焊球数量多、节距小，PCB必须为多层板。 由于焊球同PCB之间的热失配大，必须要使用Underfill。 焊点都在封装体下，不易检测和返修。 焊球数≤150时，性能价格比不及QFP。 可靠性方面还需要进一步提高。 BGA (Ball Grid Array) 真空植球 BGA (Ball Grid Array) 焊球质量分析 BGA (Ball Grid Array) BGA的检测 由于BGA在焊接后焊点隐藏在封装体下，给传统的检测手 段尤其是目测带来了极大的挑战，为了在线检测产品，一 种新型的设备—X射线检测仪被用于对BGA等焊接的检测。 BGA (Ball Grid Array) X射线检查仪结构示意图 BGA (Ball Grid Array) BGA (Ball Grid Array) 不同封装材料对X-ray射线的不同不透明系数得到的焊点灰 度图像显示了材料在密度及厚度上的差异，可以检测出焊点 是否移位锡珠及桥接，但是由于焊球与焊盘具有垂直重叠的 特征，BGA元件的焊缝被其引线的焊遮掩，所以不能检测BGA 焊点中的焊料不足、气孔、虚焊等缺陷。 断面X-ray检测 断面X-ray检测通过一个聚焦断面，使目标区域上下平面散 焦的方法对焊接区进行检测，解决了焊球与焊盘垂直重叠的 问题。根据不同部位的剖面，可以得到每个剖面的基本参 数，便于进行焊点的辨别。 BGA (Ball Grid Array) 断面x-ray检测的优点 焊点的中心是否重合 ——判断焊点移位 焊点的直径 ——判断焊料不足、开路 每个剖面圆环的厚度 ——判断润湿不够及气孔 焊点相对于已知圆度的圆形的形状误差 ——判断元件移位及润湿情况 BGA (Ball Grid Array) 失效实例 BGA (Ball Grid Array) 缺陷种类 BGA (Ball Grid Array) CSP（Chip Size Package）