焊接质量标准图示.ppt

CEPREI 信息产业部电子第五研究所 电子焊接质量判定标准 信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室 主讲：罗道军 Luodj@ 0201 非金属化孔标准焊点(截面) 1.2 合格标准焊点基本要求-1 1.3 合格标准焊点基本要求-2 1.4 合格焊点基本要求-润湿角 2.1. 不可接受焊点(润湿角) 润湿角θ85o 2.2. 不可接受焊点(润湿角) 不可接受焊点θ15o 2.3. 不可接受焊点(虚焊) 对引线脚的θ85o 2.4. 不可接受焊点(虚焊) 对焊盘的θ85o 3.1 标准焊点-引线脚凸出高度 3.2 不可接受焊点-引线脚凸出高度 Lmax 2.5mm,末端a可见短路危险 4.1 PCBA焊点合格标准-润湿面积 最佳的焊点: 100％可焊区域润湿 4.2 PCBA焊点合格标准-润湿面积 可接受:（润湿区域大于可焊区域75％） 4.3 PCBA焊点缺陷标准-润湿面积 不可接受焊点:（润湿区域小于可焊区域75％） 5.1 焊点合格标准 金属化PTH孔的垂直填充量 5.2 焊点合格标准 可接受：75％高度填充 6.1 PCBA清洁度 理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠 6.2 PCBA清洁度-锡球 可接受状况： 每600mm2允许最多5个锡球（0.13mm） 6.3 PCBA清洁度缺陷-锡渣 6.4 PCBA清洁度缺陷-喷锡 不可接受: 焊锡过量－焊锡网 7.1 合格焊点判定-针孔 可接受：不超过目视5个可见针孔； 有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。 7.2 不可接受焊点-拉尖 违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求。 7.3 不可接受焊点-拉尖 违反最小电气间隙，短路危险。 7.4 不可接受焊点-桥连 桥连引致短路 8.1. PCBA主面合格要求-1 主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受 8.2. 焊点表面合格标准-1 焊点表面是凹面的润湿良好的焊点内引线脚的形状可辨识 8.3. 主面焊点合格标准-2 引线脚的焊锡弯处不接触元件体或密封端 8.4 主面焊点缺陷标准-1 引线脚的焊锡弯处接触元件体或密封端 8.5 主面焊点合格标准-3 焊点表层与绝缘层间有一倍包线的直径间隙 8.6 主面焊点缺陷标准-2 主面引线脚绝缘层陷入焊点中 8.5 焊点合格标准-金属化孔 引线脚与焊点无破裂 引线脚凸出符合要求 引线脚与焊锡破裂 8. 焊点外观合格标准-8 垂直导线边缘的铜暴露 元件脚末端的底层金属暴露。 9 焊点明显缺陷-润湿不良 不可接受的缺陷,焊盘或引线脚不润湿 谢谢各位 !!! 8.7 焊点外观缺陷标准- * 焊料对焊盘的润湿角θ1： 15≤θ1≤45 焊料对引线脚的润湿角θ2： 15≤θ2≤45 可接受 普通的焊点: 15o≤θ≤85o ? 强电流焊点： 30o≤θ≤85o [可见引线脚末端（a）] ～ [Lmax＝2.5 mm ] 3.1 不可接受焊点 -引线脚凸出高度 引线脚末端不可见 （引线脚本身有规定的除外） 包焊 最佳的焊点: 焊料垂直填充 100％填充 不可接受 距离导线间距0.13mm的锡球或大于0.13mm 不可接受状况：未固定的锡珠、锡渣，以及短路可能其它污染。 *