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日期: 年 月 日 日期: 年 月 日
东华大学
2016届硕士学位论文答辩委员会成员名单
姓名
职称
职务
工作单位
备注
于俊荣
教授
答辩委员会主席
东华大学
杨武利
教授
答辩委员会委员
复旦大学
吕永根
教授
答辩委员会委员
东华大学
孙宾
副教授
答辩委员会委员
东华大学
王海风
副教授
答辩委员会委员
东华大学
吴琪琳
教授
答辩委员会委员
东华大学
肖茹
教授
答辩委员会委员
东华大学
邹儒佳
讲师
答辩委员会秘书
东华大学
东华大学
东华大学硕士学位论文
光热双重固化各向异性导电胶膜的制备
摘要
各向异性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film, ACF) 是一种绿 色环保的新型电子封装用材料。与传统的锡铅焊料相比,具有封装工 艺简单、可进行窄间距互连、低封装温度、环保等优点。
为制备贮存时间长、适用期短并且具有较高导电性的中低温固化 型各向异性导电胶膜,本论文以环氧树脂、丙烯酸树脂作为聚合物胶 黏剂基体,以1-2 μm球形银粉作为导电粒子,结合紫外光固化技术的 优势制备出一种固化性能优异、力学性能优异、电学性能优良的光热 双重固化各向异性导电胶膜。
通过对树脂基体的固化性能研究,发现对于以环氧树脂为基体的 热固树脂部分,中温固化型热固化剂 2-甲基咪唑因未含有较大侧基, 固化活化性能优异,表现出较好热固化效果最好,恒温 150℃下短时 间内完成固化,并且当 2-甲基咪唑用量为 7 wt.%时,胶黏剂体系不 仅能够保证树脂较高的固化程度,而且具有较高的固化速率,热固化 峰值温度仅有 107℃左右。以丙烯酸树脂为基体的光固化树脂组分对 胶黏剂的热固化性能存在明显影响,光热双重固化胶黏剂的热固化峰 值温度相对单一环氧树脂组份提高 20℃左右,然而紫外光固化处理 后固化峰值温度下降大约 10℃。两种类型自由基型分裂型、提氢型 光引发剂的研究发现,光引发剂 184 的光引发效果最优。另外,对光
i
热双重固化胶膜的热固动力学进行探讨并利用 Kissinger 方程、Ozawa
方程拟合得到了紫外光固化处理前后胶黏剂的热固化反应的表观活 化能,分别为 70.8 kJ/mol 和 72.4 kJ/mol。自催化反应模型对光热双 重固化胶黏剂固化过程的一致性拟合结果为优化双重固化胶黏剂的 加工成型工艺提供一定的理论依据。双重固化胶黏剂的贮存稳定性研 究表明紫外光处理前后胶膜的贮存性能存在较大差异,贮存时间相差 10 倍左右,低温贮存效果最佳。
从树脂相容性、胶膜粘结强度以及柔韧性方面对光热双重固化各 向异性导电胶膜进行改性,以热固型双酚 A 环氧树脂作为提供胶膜 粘结强度的主要树脂基体,对光固化树脂进行结构上变换,发现聚醚 改性双酚 A 型丙烯酸树脂对改善前期光固化丙烯酸树脂部分韧性的 效果明显且能较大程度的保证胶膜的粘结强度,环氧树脂和丙烯酸树 脂比例为 3:2 时,各向异性导电胶膜的粘结强度达到最优。为了更好 的,从预应力温度、预应力大小、预应力时间、紫外光处理时间四个 因素研究固化工艺对粘结强度的影响,确定双重固化胶膜使用时的最 优预处理参数,预应力大小为 0.3 MPa,预应力温度为 150℃,预应 力时间为 5s,紫外光处理时为 1s。
通过采用三乙醇胺、硅烷偶联剂(KH570、KH550)综合处理得 到分散性较好的微米球形银粉,更进一步的改善了各向异性导电胶膜 的粘结强度、导电性能以及热稳定性。结合双重固化各向异性导电胶
膜的双重固化工艺过程,研究发现采用γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三乙
氧基硅烷处理导电粒子,不仅可以通过前期的紫外光固化交联反应对
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粒子进行一定的束缚提高导电胶膜的导电性,实现分散程度与日立公
司商业化 ACF 产品(5 μm)相当的情况,导电粒子均匀分散,粒径 分布均匀,没有明显的粒子堆积现象出现,而且还在一定程度上提高 了胶膜的热稳定性,分解温度提升了 10℃左右。
利用导电机理理论模型分析电极间导电粒子数、粘结压力、导电 粒子本身的导电性对 ACF 性能的影响,结果表明各向异性导电胶膜 为 X、Y 方向导电各向异性的粒子临界含量 45 wt.%,电极间隙为 500μm 柔性线路板连接所应选择的选择的较为合适的导电粒子含量 为 15
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