硅化镁薄膜传感器的设计制备与器件研究-微电子学与固体电子学专业论文.docxVIP

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2019-04-05 发布于上海
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硅化镁薄膜传感器的设计制备与器件研究-微电子学与固体电子学专业论文.docx

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贵州大学微电子学与固体电子学硕士论文贵州大学微电子学与固体电子学硕士论文万方数据万方数据目录摘要..........................................................................................................................IV Abstract..........................................................................................................................V 第一章绪论.................................................................................................................. 1 1.1 研究意义.......................................................................................................... 1 HYPERLINK \l _TOC_250004 1.2 Mg2Si 的基本性质 2 HYPERLINK \l _TOC_250003 1.2.1 Mg2Si 的晶体结构 2 HYPERLINK \l _TOC_250002 1.2.2 Mg2Si 的光学、电学性质 3 HYPERLINK \l _TOC_250001 1.3 Mg2Si 材料与薄膜的研究现状 5 HYPERLINK \l _TOC_250000 1.4 Mg2Si 的应用研究现状 8 1.4.1 热电材料............................................................................................... 8 1.4.2 电池材料............................................................................................... 9 1.4.3 电子器件.............................................................................................. 9 1.5 本文主要研究内容........................................................................................ 10 第二章制备与表征方法............................................................................................ 11 2.1 实验材料....................................................................................................... 11 2.2 制备仪器....................................................................................................... 11 2.2.1 磁控溅射系统..................................................................................... 11 2.2.2 热处理系统........................................................................................ 14 2.3 样品的表征................................................................................................... 15 2.3.1 X 射线衍射仪(XRD） 15 2.3.2 扫描电子显微镜................................................................................ 17 2.3.3