硅压阻式压力传感器的封装研究-电路与系统专业论文.docxVIP

万方数据 万方数据 Dissertation Submitted to Hangzhou Dianzi University for the Degree of Master Study On Silicon Piezoresistive Pressure Sensor Packaging Candidate: Wang Junjie Supervisor: Hu Yongcai March, 2015 杭州电子科技大学 学位论文原创性声明和使用授权说明 原创性声明 本人郑重声明： 所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下，独立进行研 究工作所取得的成果。除文中已经注明引用的内容外，本论文不含任何其他个人 或集体已经发表或撰写过的作品或成果。对本文的研究做出重要贡献的个人和集 体，均已在文中以明确方式标明。 申请学位论文与资料若有不实之处，本人承担一切相关责任。 论文作者签名： 日期： 年 月 日 学位论文使用授权说明 本人完全了解杭州电子科技大学关于保留和使用学位论文的规定，即：研 究生在校攻读学位期间论文工作的知识产权单位属杭州电子科技大学。本人保证 毕业离校后，发表论文或使用论文工作成果时署名单位仍然为杭州电子科技大 学。学校有权保留送交论文的复印件，允许查阅和借阅论文；学校可以公布论文 的全部或部分内容，可以允许采用影印、缩印或其它复制手段保存论文。（保密 论文在解密后遵守此规定） 论文作者签名： 日期： 年 月 日 指导教师签名： 日期： 年 月 日 杭州电 杭州电子科技大学硕士学位论文 摘 要 本论文针对压力传感器封装过程中的芯片粘接缺陷、器件结构变形、应力分 布不均匀、封装产生的应力隔绝不充分和温度漂移等问题，通过压力传感器的理 论计算，利用有限元分析方法对封装过程中影响到压力传感器应力大小与分布的 情况进行分析，采用实物测试与对比验证等方法对硅压阻式压力传感器进行了塑 料封装和金属隔离封装的研究。 在塑料封装中研究分析了塑封材料的的组成成分以及各成分在塑料封装的 作用与影响。经过塑料封装后的压力传感器芯片与底座粘结紧密，无漏压的缝隙 或孔，密封过程中无金丝断裂和漏胶；其耐静压为 3.5MPa，施压时间为 180 天， 耐冲击压力为 1.6MPa，压力循环 10 万次；其最大零位温度系数为+0.08%FS/℃， 最大线性度为+0.45%FS，工作温度区间为﹣20～+80℃，存储温度区间为﹣55～ +150℃。 在金属隔离封装中利用有限元、实物测试与对比验证方法分析了波纹膜片的 膜片厚度、波纹深度、波纹数目以及贴片胶中软胶与硬胶对压力传感器的影响。 此外，还研究了隔离外壳与腔体结构、陶瓷基底结构、硅油的处理和温度补偿。 经过金属隔离封装后的压力传感器的测量介质为与 316L 不锈钢兼容的各类气体 与液体，最大零点输出为+2mV，最大零点温度误差为±1%FS，最大线性度为 ±0.25%FS，满量程温度误差±1%FS，工作温度区间为﹣40～+125℃，存储温度 区间为﹣50～+ 125℃，使用寿命为 1×108 次压力循环。 关键词：压力传感器、封装、有限元分析、温度补偿 I ABSTRACT In order to solve problems about chip bonding defects, device structure deformation, uneven distribution of stress, stress that created by packaging is not isolated sufficiently, temperature drift and other issues in pressure sensor packaging process, plastic packaging and metal isolated packaging of silicon piezoresistive pressure sensor are researched through calculation of the pressure sensor theory, finite element analysis of packaging process to influence the size and distribution of the pressure sensor stress, material object test and comparative validation and other methods. The various components type of the plastic compound and their impacts on plastic packag