纳米碳孔金属化直接电镀技术-装备环境工程.PDF

装备环境工程 第10卷 第1期 ·114· EQUIPMENT ENVIRONMENTAL ENGINEERING 2013年02月 纳米碳孔金属化直接电镀技术 段远富，高四，张伟，黄锐 （中南电子化学材料所，武汉 430070） 摘要：纳米碳直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大的特点就是替代传统的化学镀铜工艺， 利用物理作用形成的导电膜就可以直接进行电镀。工艺程序简便，减少了控制因素，与传统PTH制程相比， 使用药品数量减少，生产周期大大缩短，生产效率大幅度提高，环境友好，污水处理费用减少，使印制电路板 制造的总成本降低。 关键词：纳米碳；孔金属化；直接电镀 + 中图分类号：TQ153.14 文献标识码：A 文章编号：1672－9242（2013）01－0114-04 DirectPlatingTechnologyforPTHNano-carbon DUANYuan-fu，GAOSi，ZHANGWei，HUANGRui （South-centerElectronicChemicalMaterialInstitute，Wuhan430070，China） Abstract：Theemergenceofnano-carbondirectplatingisachallengetotraditionalPTH.Thecharacteristicofnano-carbon directplatingisthatsubstitutetraditionalchemicalcopperplatinganddirectplatingthroughconductivefilmformedbyphysical effect.Theprocessofnano-carbondirectplatingissimplified;controllingfactorsoftheprocessarereduced;chemicalreagentsused arelesscomparedwithtraditionalPTH.Theprocesshastheadvantagesofshorterproductioncircle,greatlyimprovedproduction efficiency,environmentfriendly,andlesswastewatertreatmentcosts,whichreducestotalprintedcircuitboardmanufacturingcosts. Keywords：nano-carbon；platedthroughhole；directplating 采用化学沉铜进行的孔金属化（PTH）工艺，在 镀铜孔金属化技术不断发展，主要有钯/锡胶体法、 [1—2] 印制电路上的应用已有50多年。由于这种技术被 高分子导电膜和石墨/炭黑法3种方式 ，前两种方 广泛采用，促进了印制电路工艺的飞速发展。然而， 法成本相对较高，后者成本较低，且加工较简单，原 PTH工艺同时也带来了一些不可克服的缺点，例如 材料环保无毒。以碳作为导电层的物质有石墨和炭 [3—5] 工艺前处理复杂，易产生质量失控，三废污染严重， 黑两种 ，石墨导电性好，但颗粒较大，且需加入烯 生产成本增加等。基于上述原因，国内外的非化学 丙基等连接剂，不易清洗；炭黑作为导电层，颗粒较 收稿日期：2012-08-20 作者简介：段远富（1968—），男，湖北武汉人，工程师，主要研究方向为印制板专用化学材料。 第10卷 第1期 段远富等：纳米