CMOS影像感应器构装——湿式无电镀镍沉积技术之最佳化.pdfVIP

电 子 工 业 苣 用 设 备 专题报道 ‰ f · CMOS影像感应器构装 湿式无电镀镍沉积技术之最佳化 许明哲，余智林，詹印丰，颜锡鸿，黄子馨 (弘塑科技公司，台湾新竹) 摘 要 ：无 电镀镍金 (ElectrolessNickelImmersionGold；简称 ENIG)沉积可以选择性地沉积于 铝垫 ．由于此技术不必使用高成本之光阻微影制程 ，也不需真空溅镀制程 ，它可 以降低制造成本。 然而在 实际制造大量生产时．常常面，I盏到化学镀液很难控制之 问题 。经由精密控制其化学镀液 中 之一些重要参数 ，例如温度、pH值 、还原剂、镍及稳定剂浓度等 ，可以明显提 高制程性 能，以满足 量产需求 。 关键词 ：无电镀镍金 ；无电镀镍金 ；附着层 ；扩散阻障层 ；湿