锡膏技术III).pptVIP

General information on solder paste 鋼刮刀/膠刮刀印刷 print twice 當使用傳統的刮刀印刷時,為了保証焊接所需要的足 量的錫膏而要求印刷兩次,要求不但在PAD上印有錫膏而且 于孔中亦要求有錫膏.然而,這种印刷方式也有自己不利的 一面是容易導致印刷模糊,從而導致短路發生. 1st print 2nd print Filling pressure General information on solder paste 垂直印刷 Dek : ProFlow MPM : Pump print head Fuji : GP-641 使用垂直印刷能夠有效地把錫膏填充在通孔中 General information on solder paste DEK : ProFlow Fuji : GP-641 垂直壓力印刷的結构有以下兩种具有代表性. General information on solder paste 從上述我們了解到印刷時的印刷方式對pin in paste焊接 所需要的錫量有很大的影響,同樣的,鋼板對其錫量亦有著 十分重要的影響.下面從三個方面進行說明. 1).鋼板厚度 在一般應用中,鋼板的厚度選擇為0.15mm.更厚的鋼板 的使用是在沒有增大開孔面積的情況下通過增大厚度來增 加錫量的. 2).開孔尺寸 考慮到錫膏中合金成分與flux的配比問題,所以,适當的 開孔尺寸對滿足焊接所需要的強度是尤為重要的. General information on solder paste 3).鋼板開孔尺寸 假如通孔的pitch值太小,這樣的話,需要特殊的開孔設計 以便于滿足焊接的需求.下面列舉兩個例子說明. Ex. a) PGA socket Solder paste (top view) General information on solder paste Ex. b) Connector (A) 當通孔pitch值太小時,為了确保足夠的需要對開孔的設計 作出象下圖那樣.在這里需要強調的是如何确定尺寸A,必須 仔細考慮以防止因為錫量過多造成相鄰pin短路發生. 短路??? General information on solder paste SOLDER PASTE PIN IN PASTE 總之,使用于pin in paste的錫膏必須在印刷,置件以及 回焊爐過程中表現出良好的性能.但是,在如何正确地選擇 所需要的錫膏時,下面兩個因素值得考慮. 粘度 ICT測試性能 General information on solder paste 粘度 對此問題,從以下兩個階段進行說明. 1).印刷階段 當使用傳統的印刷方式時,粘度較低的錫膏比較适用,這 是因為粘度較低的錫膏更能容易地對通孔進行填充. 當使用垂直印刷方式時,使用粘度較高的錫膏其效果比較 理想.這是因為在垂直壓力的增加下,將會使更多的錫膏填入 通孔中.反之,使用粘度較低的錫膏會容易出現錫膏擠出,從 而產生其它不良. General information on solder paste 2).貼片階段 當處于貼片階段時,其貼片后的情形恰如下面左圖所示 如果由于錫膏的粘度較低,由于高速机X-Y table的告訴移 動會導致錫膏脫落,進而造成錫量不足. General information on solder paste ICT測試能力 對pin in paste制程來說,由于有大量的錫膏存積在每個 通孔中.因此,在焊點結合處會有大量的殘留物質存在.我們 知道,殘留物質對ICT的測試能力有很大的影響. Flux residue ICT probe General information on solder paste 結論 總之,當執行pin in paste制程時需要的是如何确保焊 接所需要的錫量. 因此在這個原則下,鋼板開孔方式的設計,印刷机器以及 印刷方式的選擇都需要認真考慮.目的是在保証足夠焊接強 度的前提下同時保証具有良好的ICT測試性能. General information on solder paste Trouble shooting 印刷 典型問題/導致原因/改善措施: 1).拉錫尖 刮刀壓力太高或使用膠刮刀印刷使錫膏被刮掉; 重新校正刮刀壓力至最低限度要求. 從印刷以及焊接兩個方面來說明 General information on solder paste 2).錫量過多 刮刀壓力太低,造成多余錫量在PAD上