以多孔铜为集流体制备Cu6Sn5合金负极及其性能-Core.PDF

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2019-04-13 发布于天津
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物理化学学报(Wuli Huaxue Xuebao) April 6 Acta Phys. -Chim. Sin., 2009, 25(4)：611-61 611 [Article] 以多孔铜为集流体制备Cu Sn 合金负极及其性能 6 5 樊小勇1,2, * 庄全超2 魏国祯2 柯福生2 黄令2 董全峰2 孙世刚2, * 1 ( 长安大学材料科学与工程学院, 西安 710061; 2 厦门大学化学化工学院化学系, 固体表面物理化学国家重点实验室, 福建厦门 361005) 摘要：以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜, 并通过热处理增强其结构稳定性. 进一步将多孔铜作为基底