刚性PCB技术规范及检验标准.docxVIP

------WORD格式-----可编辑------- --- 刚 性 PCB 技 术 规 范 及 检 验 标 准 刚性 PCB检验标准 范围 1.1 范围 本标准规定了刚性 PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。 1.2 简介 本标准对刚性 PCB的相关要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规 测试和结构完整性试验要求。 检验要求 / 标准 2.1 板材 表 2-1 ：介质厚度公差要求 介质厚度（ mm） 公差 (mm) － 2级标准 公差 (mm)－1级标准 0.025~0.119 ±0.018 ±0.018 0.120~0.164 ±0.025 ±0.038 0.165~0.299 ±0.038 ±0.050 0.300~0.499 ±0.050 ±0.064 0.500~0.785 ±0.064 ±0.075 0.786~1.039 ±0.10 ±0.165 1.040~1.674 ±0.13 ±0.190 1.675~2.564 ±0.18 ±0.23 2.565~4.500 ±0.23 ±0.30 2.2 外观要求 2.2.1毛刺 /毛头 合格：无毛刺 / 毛头；毛刺 / 毛头引起的板边粗糙尚未破边。 不合格：出现连续的破边毛刺 2.2.2缺口 /晕圈 合格：无缺口 / 晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的 50%，且任何地方的渗入≤ 2.54mm。 缺口  晕圈 不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的  50%，或＞  2.54mm。 缺口 晕圈 2.2.3板角 /板边损伤 合格：无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。 不合格： 板边、板角损伤出现分层。 2.3板面 2.3.1板面污渍 合格：板面清洁，无明显污渍。 不合格：板面有油污、粘胶等脏污。 2.3.2水渍 合格：无水渍或板面出现少量水渍。 不合格；板面出现大量、明显的水渍。 2.3.3 异物（非导体） 合格：无异物或异物满足下列条件 1、距最近导体间距≥ 0.1mm。 2、每面≤ 3处。 3、每处尺寸 ≤0.8mm。 不合格：不满足上述任一条件。 2.3.4 锡渣残留 合格：板面无锡渣。 不合格：板面出现锡渣残留。 2.3.5板面余铜 合格：无余铜或余铜满足下列条件 1、板面余铜距导体间距≥ 0.2mm。 2 、每面不多于 3处。 3 、每处尺寸 ≤0.5mm。 不合格：不满足上述任一条件。 2.3.6划伤 /擦花 合格： 1、划伤 / 擦花没有使导体露铜 2 、划伤 / 擦花没有露出基材纤维 不合格：不满足上述任一条件。 2.3.7压痕 合格：无压痕或压痕满足下列条件 1、未造成导体之间桥接。 2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减 ≤20%。 3、介质厚度≥ 0.09mm。 不合格：不满足上述任一条件。 2.3.8凹坑 合格：凹坑板面方向的最大尺寸 ≤0.8mm； PCB每面上受凹坑影响的总面积 ≤板面面积的 5%；凹 坑没有桥接导体。 不合格： 不满足上述任一条件。 露织物 /显布纹 合格： 无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。 不合格：有露织物。 次板面白斑 /微裂纹 合格： 2级标准： 无白斑 / 微裂纹。或满足下列条件 1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求； 2、白斑  / 微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤  50％相邻导体的距离； 3、热测试无扩展趋势； 4、板边的微裂纹≤板边间距的  50%，或≤ 2.54mm 1级标准： 1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求； 2、微裂纹扩展超过相邻导体间距 50%，但没有导致桥接； 3、热测试无扩展趋势； 4、板边的微裂纹≤板边间距的 50%，或≤ 2.54mm 白斑 微裂纹 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 分层 /起泡 合格： 2级标准 1、≤导体间距的 25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。 2、每板面分层 / 起泡的影响面积不超过 1%。 3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或 2.54mm。 4、热测试无扩展趋势。 1级标准 1、面积虽然≥导体间距 25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求。 2、每板面分层 / 起泡的影响面积不超过 1%。 3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或 2.54mm。 4、热测试无扩展趋势。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 外来杂物 合格：无外来杂物或外来杂物满足下列条件 、距导体 0.125mm。 、杂物尺寸≤ 0.8mm。不合格： 1、已影响到电性能。 2、杂物距导体≤ 0.125mm。 3、杂物尺寸＞ 0.8mm。 内层棕化或黑化层擦伤 合格：热应力测试（ Thermal Stress ）之后，无剥离、气泡、分层、软化