PCB印刷路板制程介绍.ppt

光分解反应(正性工作)→ 底片,STENCIL(网版) 光聚合反应(负性工作)→ 底片,STENCIL(网版) BURIED VIA LAY-UP A = THROUGH VIA HOLE (导通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔) C = BLIND VIA HOLE (盲孔 ) D = BLIND HOLE MLB VIA (多层盲孔) BLIND VIA LAY-UP BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP A B B A C C A RESIN B-STAGE BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 选 择 ) D 6 – Spindle Drilling Machine Black Hole Line Desmear Dry Film Laminator Automatic Exposure Machine Pattern Plating Line Etching Line Automatic S/M Printing Line Automatic Exposure Machine Post Cure Line Automatic Legend Printing Line Solder Leveling Machine O/S Tester The End PCB Engineering Report Sheet * 印刷电路板制程介绍 Flow Chart of PCB Process 1 2 3 4 8 7 6 5 12 11 10 9 IQC TRIM DRILL BLACK HOLE DRY FILM LAMINATING 18 19 20 14 15 10 17 23 22 21 27 26 25 24 EXPOSURE 13 DEVELOPMENT PATTERN PLATING ETCHING INSPECTING S/M SURFACE CLEAN 1’ST LIQULD SCREENPRINT PRE-CURE 2’ST LIQULD SCREENPRINT PRE-CURE S/M EXPOSURE S/M DEVELOPMENT POST-CURE LEGEND PRINT CURE HAL/ENIG G/F PUNCH/NC-R V-CUT FINAL CLEAN CURE O/S TEST/OSP HOLE COUNT 28 29 30 31 32 FQC OQC PACKING WARHHOUSH OUTGOING SYMBOL □:QUANTITY INSPECTION ◇:QULITY INSPECTION ▽:STORAGE ○:WORKING ▲: 100% INSPECTION ( 1 ) 前 制 程 治 工 具 制 作 流 程 顾 客 CUSTOMER 裁 板 LAMINATE SHEAR 业 务 SALES DEP. 生 产 管 理 PM CONTROL MASTER A/W 底 片 DISK , M/T 磁 片磁 带 蓝 图 DRAWING 数据传送 MODEM , FTP 网版制作 STENCIL DRAWING 图 面 RUN CARD 制作规 范 PROGRAM 程 式 带 钻孔,成型机 D. N. C. 工 程 制 前 FRONT-END DEP. 工作底片 WORKING A/W ( 2 ) 多 层 板 内 层 制 作 流 程 曝 光 EXPOSURE 压 膜 LAMINATION 前 处 理 PRELIMINARY TREATMENT 去 膜 STRIPPING 蚀 铜 ETCHING 显 影 DEVELOPING 黑化处理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY- UP 及预迭板迭板 后 处 理 POST TREATMENT 压 合 LAMINATION 内层干膜 INNERLAYER IMAGE 预迭板及迭板 LAY- UP 蚀 铜 I/L ETCHING 钻 孔 DRILLING 压 合 LAMINATION 多层板内层流程 INNER LAYER PRODUCT MLB AO I 检 查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 雷 射 钻 孔 LASER ABLATION Blinded Via ( 3 ) 外 层 制 作 流 程 通 孔电镀 P . T . H . 钻 孔 DRILLING 外 层 干 膜