混合组装BGA焊点可靠性模拟与试验研究-材料加工工程专业论文.docxVIP

国内图书分类号：TG 407 学校代码：10213 国际图书分类号：621.791 密级：公开 工学硕士学位论文 混合组装 BGA 焊点可靠性模拟与试验研究 硕 士 研 究 生 ： 李杨 导 师 ： 田艳红 教授 申 请 学 位 ： 工学硕士 学 科 ： 材料加工工程 所 在 单 位 ： 材料科学与工程学院 答 辩 日 期 ： 2013 年 6 月 授予 学位单 位 ： 哈尔滨工业大学 Classified Index: TG 407 U.D.C: 621.791 Dissertation for the Master Degree in Engineering INVESTIGATION OF SIMULATION AND TEST FOR RELIABILITY OF MIXED Pb-FREE BGA/Sn-Pb SOLDER PASTE ASSEMBLIES Candidate： Li Yang Supervisor： Prof. Tian Yanhong Academic Degree Applied for： Master of Engineering Speciality： Material Processing Engineering Affiliation： School of Material Science and Engineering Date of Defence： June, 2013 Degree-Conferring-Institution： Harbin Institute of Technology 哈尔滨工业大学工学硕士学位论文 哈尔滨工业大学工学硕士学位论文 - - I - 摘 要 随着国际无铅化趋势的日益明显，国内生产正步入有铅无铅混合组装的过渡 时期。由于沿用传统的有铅工艺生产线，势必面临可靠性和兼容性等一系列问题， 其中以在有铅工艺技术下对无铅元器件和印制电路板进行焊接的向后兼容工艺尤 为受到关注。目前业界对这部分的研究不足且数据有限，部分结论还相互矛盾， 因此对混装工艺的优化和可靠性寿命的预测研究具有重要的实际意义。 本文首先对混合组装球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）进行了有限元模拟， 通过确定关键焊点分析了峰值温度和冷却速率对 BGA 应力应变的影响和零预应力 下热循环应力应变，同时对有无预应力下的 BGA 热循环寿命进行了预测，并与有 铅 BGA 热循环寿命进行了对比；然后对两种工艺下的塑料和陶瓷两类 BGA 器件 进行了老化和热循环试验，对焊点及界面组织演变进行了描述，观察分析了焊点 缺陷并对工艺进行了 比较，同时 研究了 了 老 化 过 程 中 的 界 面 金 属 间 化 合 物 （Intermetallic Compound, IMC）生长动力学；最后对经过可靠性试验的器件进行 了染色试验，总结了失效模式并制作了 MAP 图，对比了不同测试时间、工艺和封 装方式对器件可靠性的影响。 研究结果表明：降温速率对焊后应力影响较大，峰值温度对焊后应变影响较 大，但随着二者升高，应力应变也相应上升；有铅 BGA 焊后应力应变大于混装 BGA，但二者均未达到屈服强度。温度的升降意味着应变的升降，但应力的变化 刚好相反，导致此时焊点最易失效；而保温阶段具有应力松弛的作用，但应变随 高低温保温进一步升降。确定了焊点外侧焊料与上基板交界处是应力应变变化最 大区域，成为焊点的最薄弱点；预测结果表明均匀混装 BGA 具有较高的热循环寿 命，并指出预应力不影响其寿命，只增加初始应变值而不影响应变变化。可靠性 试验研究发现两种再流焊工艺能获得均匀一致的微观组织，确定了界面存在 Cu6Sn5、Ag3Sn 和 Cu-Ni-Sn 等金属间化合物，指出老化过程中 IMC 生长与时间的 平方根成正比，符合体扩散机制，及 Pb 的聚集、裂纹、IMC 碎裂等将严重降低可 靠性。热循环中 Pb 未发生明显聚集且 IMC 厚度增长不明显；分析了长周期循环 后出现的裂纹萌生和扩展系为应力积累及界面薄弱所致。通过染色试验和 MAP 图 确定了四种焊点失效方式和四角应力大于四周大于中心，指出陶瓷器件因热膨胀 不匹配而可靠性低，长时间老化热循环同样降低可靠性，并且工艺Ⅱ稍优于工艺 Ⅰ。 关键词：混装 BGA；可靠性；有限元模拟；显微组织；断口分析 - - II - Abstract As the Pb-free trend internationally is increasingly apparent, the domestic production is entering a transition period of mixed lead-free/tin-lead assemblies,