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PCB製程心得報告 PCB製造流程簡介 2007/6/28 PCB 制造流程簡介 PCB的種類 單面板（Single-Sided Boards） 雙面板（Double-Sided Boards） 多層板（Multi-Layer Boards） PCB 制造流程 干膜 (影像轉移過程) 銅面表面清潔 → 壓膜→ 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 去膜 電鍍 此電鍍最主要的目的在於使孔鍍上銅，並將表面鍍上一層銅，使孔中的各層板之間導通 銅面表面清潔 將銅面表面上的氧化物、油脂利用化學藥水去除，再利用刷輪刷磨增加銅表面的粗糙度，使乾膜能與銅面緊密結合 壓膜 利用高溫(212℉~248℉)、高壓(3~4BAR)將乾膜先行軟化、以進行乾膜壓貼於銅面的工作 曝光 所謂曝光，是讓UV(紫外光)光線穿過底片及板面上的透明蓋膜，而到達感光之阻劑膜體中，使進行一連串的光學反應，目前使用的UV光可分為平行光、非平行光 顯影 在顯像的過程中未曝光(即未聚合)之部份阻劑層，將可被1~2%之碳酸鈉水溶液所沖洗掉，顯像完畢後仍留在銅面上的，則為線路表面以聚合的阻劑圖案 蝕刻 將顯像後裸露出來的銅面部分，利用硫酸及雙氧水將銅面蝕刻，留下已聚合之部份 去膜 完成蝕刻後的板子，利用5%NaOH+丁基溶纖素(BCS)，使已聚合的阻劑層易於溶解或浮離 防焊處理流程 防焊 留出板上待焊的區域，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路, 同時防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣。 防焊材料﹕綠漆 PCB的材料 印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。 PCB 制造流程 以8層板為例 * 什麼是PCB 印刷電路板（Printed circuit board，PCB） PCB本身可說是電子設計之美 Post-cure 後烘烤 UV-bump 乾燥機 Developing 顯影 Exposure 曝光 Pre-cure 預烤 Printing 印刷 Pretreatment 前處理 *