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201 201 1秋季国际PCB技术，信息论坛 表面处理与涂曩Surface Treatment and Coating 化锡板可焊性影响因素浅析 Paper Code：S-1 52 赵建华 东莞生益电子有限公司 摘要 本文主要ALPCB制程一表面处理方面，探讨影响化锡板可焊性的主要因素覆其原因(主 要是从化锡板常见的问题出发一拐灰／锡薄／锡面回流后发黄等等：同时，分析各影响 因素的关键控制点，并建议对各影响因素所应采取的预防措施。 关键词 可焊性；镭灰：回流焊；化镭：迁移：台金共化物 中圈分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2011)增刊一0183—13 Solderability effecting factor of immersion tin Z／-／A0 Jian—hua Abstract As we all know,PCB of immersion tin surface treatment process has several quality problems， such as gray tin，discolor of immersion tin etc．This article mainly analyses among all the quality problems，which will influence the solder ability of immersion tin surface treatment，meanwhile，some suggestions are given here on how to prevent those quality issues． Koy words Solder-ability；Gray tin；Reftow；Immersion；Movement；Inter-motallic；Compound 1 引言 PCB化锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb．sn 合金镀层制程的一种绿色环保的工艺。已广泛使用与电子产品(如线路板、电子器件)与五金件、装饰品等表 面处理。尽管如此．由于Cu／Sn两者的金属特性决定，随着时间的增长，两者之间仍会相互迁移而形成一定厚度 的金属共化物。当浸锡层完成后，存放时间越长，金属共化物层的厚度也就越厚，从而使PCB板子的焊接次数减 少；于此同时，沉锡工艺也存在一定的问题，例如：锡面变色．锡灰，锡薄等潜在可焊性影响因素。本文立足 于PCB厂家化锡表面处理板问题处理以及化锡药水维护等经验。对沉锡可焊性问题影响因素进行分析，并建议沉 锡药水维护的关键操作。 2化学锡工艺概述 2．1 化学锡工艺流程(供应商A的化锡药水生产流程) 除油一i级溢流DI水洗一微蚀一三级溢流DI水洗一预浸一化学浸锡一硫脲清洗一DI水洗一3级溢流DI水洗一 水平线DI水洗一烘干 ．】83． 万方数据 2．2浸锡层的结构及特点目前我司的化锡药水商为A公司。其药水在原有浸锡药水的基础上，通过在药水中加入一种添加剂成分，进 2．2浸锡层的结构及特点 目前我司的化锡药水商为A公司。其药水在原有浸锡药水的基础上，通过在药水中加入一种添加剂成分，进 而在锡层形成过程中使晶体结构发生改变。其主要通过由纯锡向S以g合金层的转变进而改变锡层晶体结构。其 合金层中银含量约在0．5％左右。通过改变锡层的晶体结构降低了C“Sn金属之间的相互扩散及锡须的增长速度。 从而解决了化学浸锡PCB在应用时的可靠性问题。尽管如此，由于Cu／Sn两者的金属特性决定，随着时间的增 长，两者之间仍会相互迁移而形成一定厚度的金属共化物。当浸锡层完成后，存放时间越长，金属共化物层的 厚度也就越厚，从而使PCB板子的焊接次数减少。具体如图2所示： 刚完成浸锡 储存6个月 储存一年 Immersion r1鬲鬲；晶高一 }Tin —j 广百盎蒜罱磊●_1 L Tin —J Tin l=i：釜；：!：；：i：盘i：迂 。i厶二乏。：毫：2奠二苎堪一，受：z：叠三曼≥§二乏二二：-。二乏：二篡二。一矗叠s爿一一E习一一一固 Oa6Sa5： h。pI-^” connd rich。-phw 图1化学浸锡层在不同时间段的结构变化 随着时间的增长，金属共化物Cu，Sn厚度会逐渐增加，使PCB的可焊性降低。 2．3化学锡各缸反应机理 锡与铜的反应属于置换反应，由于铜的电极电位较锡更显电正性，铜实际上无法将锡置换出来(上述反应 无法正向进行)，此相对电动势依下述Nernst方程式： E=E0+RT／nF Ln ACu+ E=Cu+的电极电位： Eo=Cu+的标准电极电位； R-常数； N：法拉第(Faradays)敷： F=法拉第常