加成型硅橡胶胶粘剂的制备及性能研究-化学工程专业论文.docxVIP

万方数据 万方数据 摘 要 在电子工业领域，采用胶粘剂可以满足电子产品微型化、集成化、智能化的 发展趋势。有机硅胶粘剂以其优异的电绝缘性能、良好的化学稳定性及低应力特 性，广泛应用于电子元器件的密封和粘接。其中加成型硅橡胶胶粘剂加工工艺简 便、产品尺寸稳定、耐高温和耐老化性能优异，具有广阔的发展前景。但硅橡胶 由于表面自由能低，并且一般不含反应性的功能基团，导致粘接性能较差，影响 了其进一步应用。为了提高加成型硅橡胶的粘接性能，本文合成了一种新型含环 氧基有机硅增粘剂，并研究了不同类型增粘剂对加成型硅橡胶粘接强度的影响。 首先考察了加成型硅橡胶中各个组分对硅橡胶力学性能的影响，通过制备一 系列不同组分、不同配比的加成型硅橡胶配方，并对固化后产物进行力学性能及 交联密度测定，由此得到了硅氢基与硅乙烯基摩尔比例、甲基乙烯基硅橡胶（生 胶）添加量、不同类型乙烯基硅油、气相二氧化硅添加量对加成型硅橡胶力学性 能的影响规律。确定了合适的催化剂与抑制剂质量比，能够保证加成型硅橡胶胶 料可在室温下贮存一段时间，并在高温下实现快速固化。 通过含硅氢键的硅氧烷与含环氧基的不饱和烃发生硅氢加成反应，合成了一 种新型含环氧基有机硅增粘剂。研究了不同反应条件对合成增粘剂的影响，并对 产物结构进行了红外光谱、核磁共振氢谱表征，通过盐酸-丙酮法对产物环氧值 进行了测定。结果表明使用甲苯作为反应溶剂，卡式催化剂催化硅氢加成反应， 反应物摩尔配比为 1:5，反应温度 60~80℃，反应时间 4~5h，在此反应条件下， 反应效率高，产物透明状态好。 加入增粘剂可以大幅度提高加成型硅橡胶的粘接性能，尤其是结构中含有环 氧基团的增粘剂增粘效果更加明显。加入含环氧基团的有机硅增粘剂后，随着固 化温度的升高或是固化时间的延长，加成型硅橡胶的粘接性能显著改善，这可能 是由于环氧基团需要在较高温度下作用一段时间才可与金属表面形成强烈的相 互作用，并显著提高粘接强度。 关键词：胶粘剂，加成型硅橡胶，增粘剂，力学性能，粘接强度 ABSTRACT In the electronic industry, adhesives can be used to meet the development trend of electronic product miniaturization, integration and intelligent. Silicone adhesives are widely used for sealing and bonding of electronic components because of their excellent electrical insulation properties, good chemical stability and low stress. The additional silicone rubbers with simple processing, dimensional stability of products and excellent thermal aging resistance, have a broad development prospect. However, silicone rubbers have low surface free energy and they are generally lack of reactive functional groups, which result in their poor adhesive properties and affect their further applications. In order to improve the bonding performance of silicone rubbers, this paper synthesized a new type of organic silicone tackfier containing epoxy groups, and studied the effect of different type of tackfiers on bonding strength of additional silicone rubbers. Firstly, a series of different formulas of additional silicone rubbers were prepared, and then their mechanical properties and crosslinking density of cured products were tested to