基于自适应保形涂层工艺的白光LED封装技术研究-光学工程专业论文.docxVIP

万方数据 万方数据 A STUDY ON THE SELF-ADAPTIVE CONFORMAL COATING FOR WHITE LED PACKAGING A Master Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Major: Optical Engineering Author: Wang Wei Advisor: Rao Haibo School : School of Optoelectronic Information 独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工 作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地 方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含 为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。 与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明 确的说明并表示谢意。 作者签名： 日期： 年 月 日 论文使用授权 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁 盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文 的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或 扫描等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 作者签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 摘要 摘 要 随着世界科技水平的增加和能源问题的不断加剧，节能环保成为了新时代世 界各国发展的一个主题。LED（light emitting diode）作为一种新型节能高效的环保 光源，在越来越多的领域展现了其优异的应用特性，不断受到各国政府和各大企 业的重视，在半导体照明及相关领域的投入和发展力度也越来越大，LED 发光效 率的飞速提高昭示着第四代照明光源正在不断发展。 在 LED 的整体制备过程中，荧光粉的涂覆封装是十分关键的一道工序。当今 主流的白光 LED 封装方法是将黄色的 YAG 荧光粉涂覆在蓝光 LED 芯片上，YAG 荧光粉在吸收 460nm 左右的蓝光后受激辐射出 550nm 的黄光，黄光与未被吸收的 蓝光混合出光后，通过混色原理，使人眼识别为白光。而在传统工艺中，主要通 过将黄色荧光粉颗粒与透明固化胶（如硅胶、环氧胶等）混合，通过灌封、喷涂 等方式进行涂覆，然而在这个操作工程中，由于荧光粉粉层厚度难以实现均匀可 控化，导致成品 LED 出光均匀性差。同时，荧光粉粉层厚度的不可控性也导致同 一批次器件之间的出光一致性有差异，对操作过程的精度要求较高。 基于水溶性感光胶的白光 LED 自适应保形涂层技术是在 LED 平面涂层技术基 础上的优化和改进。本工艺采用聚乙烯醇（PVA）和重铬酸铵（ADC）作为感光 体系。其中，聚乙烯醇是成膜剂，重铬酸铵是感光剂，二者与荧光粉按一定比例 均匀混合后制备为粉浆。通过类似传统工艺中的点胶方法涂覆在蓝光 LED 芯片上， 从而得到一层具有感光能力的荧光粉层。同时，由于该感光体系对蓝光 LED 芯片 自身出光（波长在 460nm 左右）敏感，所以采用 LED 芯片自身发光的感光成型工 艺进行自曝光，即芯片自身发光诱导感光体系交联聚合，通过自适应曝光过程得 到形貌均匀可控、高匹配度的荧光粉粉层。考虑到在不同白光 LED 应用领域中对 波长的不同需求，可以在工艺过程中调整曝光时间和曝光电流等相关参数加以实 现。 自适应保形涂层工艺封装的 LED，由于荧光粉层与芯片之间的匹配度有明显 提高，其空间色度一致性也得到了相应提升。与传统硅胶灌封工艺、硅胶荧光粉 平面涂层工艺相比，出射光斑的色坐标波动更小，光色更均匀。 自适应保形涂层工艺还可以应用于多芯片集成 LED 模块的封装。由于模块反 射杯碗的面积较大、荧光粉涂覆量较多，传统硅胶灌封工艺很难保证均匀的粉层 I 摘要 浓度和粉层形貌，空间色度一致性成为封装的主要难题之一。而自适应保形涂层 工艺由于存在自适应曝光步骤，将整个模块的所有芯片视作一个整体进行自适应 曝光，从而实现了粉层与芯片之间较高的耦合度，出光光斑的色坐标较为均匀，。 LED 芯片在工作状态中，结温会升高很多，与芯片直接接触的荧光粉粉层在 接收热量后，激发波长发生改变，出光光色和出光效率都会受到影响。另外，LED 的芯片出光中约有 40%会被被荧光粉粉层背向散射，其中很大一部分都会被直接 接触的芯片再吸收，造成光效损失。自适应保形涂层悬空封装工艺采用硅胶稀释 这一自主专利技术制备硅胶隔离层，将芯片与粉层隔离开；同时用等离子体活化 工艺对芯片表面和硅胶隔离层表面进行表面活化，保证了