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印制电路板工艺设计规范资料 Q /HX Z X哈尔滨新中新电子股份有限公司企业标准Q/HXZX 106 -2011 印 制 电 路 板 工艺 设 计 规 范 2011 - 10 -01 发布 2011 - 10 -01 实施 哈尔滨 新中新 电子股 份有限 公司发布Q/HXZX 106 -2011目 次 前言. Ⅲ 1范围 1 2引用标准1 3PCB 设计工艺总则 1 4PCB 工艺设计要考虑的基本问题 1 5PCB 设计基本工艺要求2 6整体布局4 7布线要求7 8焊盘设计7 9过孔设计..13 10 拼板设计..1411 标注要求..17 12 测试点设计18 13 安装孔设计20 附录 A标准的附录 术语和定义.21 附录 B标准的附录 PCB 委托加工单位技术能力23 附录 C标准的附录 PCB 设计工艺性审核报告241Q/HXZX 106 -2011 前言 随着集团的高速发展,各产品线事业部新产品不断推出,尤其是硬件产品,呈现出多品种、系 列化的趋势。特别是制造服务中心事业部为了提高生产效率、提升产品质量,配备了 SMT 生产线及 AOI 设备,对 PCB 的工艺设计有了更高的要求。为了规范印制电路板工艺设计,统一 PCB 设计风格, 满足印制电路板可制造性、可测试性及可维护性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺 设计准则,为工艺人员审核印制电路板的可制造性提供工艺审核准则,显得尤为必要,因此依据 GB/T 4588.3《印制线路板设计和使用》及 GJB 3243 《电子元器件表面安装要求》,并结合本公司 工艺现状及 PCB 板加工厂家的工艺水平制订了本规范。 本规范是 PCB 工艺设计及工艺审核的技术依据。 本规范的附录 A、附录B和附录 C 是标准的附录。 本规范的附录 A 是资料性附录。 本规范的附录 B 和附录C 是规范性附录。 本规范由哈尔滨新中新电子股份有限公司提出并归口。 本规范起草单位:哈尔滨新中新电子股份有限公司制造服务中心事业部 本规范主要起草人:王黎明 喻光辉 黄平。 本规范于2011 年10 月首次发布。ⅢQ ?HXZX 106-2011 哈尔滨新中新电子股份有限公司企业标准 Q?HXZX 106 -2011 印制电路板 工艺设计规范 Technical specification on PCB design 1 范围 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求。 本规范适用于公司内设计的所有印制电路板。 2 引用标准 下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版 本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB 4588.3 印制电路板设计和使用 GJB 3243 电子元器件表面安装要求 GB/T 2036-1994 印制电路术语 3 PCB 设计 工艺 总则 3.1 外观大方:器件选择合适,布局布线合理,尺寸比例协调,文字说明清晰。 3.2 电路可靠:良好的连线方式,合适的封装与尺寸。 3.3 工艺良好:能为批量化生产提供良好的加工条件。 3.4 方便测试:方便生产过程中的检验,提高测试效率。4 PCB 工艺 设计 要考虑的基 本问题 PCB 的工艺设计非常重要,它关系到所设计的 PCB能否高效率、低成本地制造出来。新一代的 SMT 装联工艺,由于其复杂性,要求设计者从一开始就必须考虑制造的问题。因为一旦设计完成后再进 行修改势必延长转产时间、增加开发成本。即使改 SMT 元件一个焊盘的位置也要进行重新布线、重 新制作 PCB加工菲林和焊膏印刷钢板,使成本增加。对模拟电路就更加困难,甚至要重新进行设计、 调试。但是,如果不进行修改,批量生产造成的损失就会更大,所付出的代价将是前一阶段修改成 本的数十倍以上。因此,设计者必须从设计工作开始起就重视工艺问题,问题越早解决对公司也越 有利。工艺性设计要考虑:a)自动化生产所需的工艺边、定位孔、光学定位符号;b)与生产效率有关的拼板;c)与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、 阻焊层设计;d)与检查、维修、测试有关的元件间距、测试焊盘设计;e)与 PCB 制造有关的过孔和元件孔径设计、焊盘环宽设计、线宽和线距设计;f)与装配、调试、接线有关的丝印或腐蚀字符;g)与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间。 PCB 设计的工艺审核采用附录 C 样表。 哈尔 滨新中新电 子 股份有限 公司 2011- 9 - 21 批准2011- 10 -01实施1Q