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新产品试产工艺流程 工艺准备 OK 工艺内部评审 OK 试产准备会 OK 人员培训 OK NG 试产首件 OK 批量试产 OK 工艺内部评审 OK 工艺总结 OK 试产总结会 OK 试产总结报告 新产品试产工艺流程详细说明 一．工艺准备： 1 ) 参考图纸：工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。 2) 工艺输出文件：确定工艺输出文件是否都已下发。 工艺输出文件包括： BOM 文件： 电路板 BOM 、裸机 BOM 、包装 BOM 、附件（产品） BOM 等。 PCBA 托工： PCB 拼接图：发到印制板厂的印制板加工要求 (长、宽、厚、拼接方式等 ) 钢网制作文件： 外加工 SMT 所需单板制作钢网 PCB 贴片图： 提供单板尺寸、 置 描述 PCBA 焊接作业指导书：外协托工电路板焊接加工要求。 检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。 调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。 组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书 (以生产配置表为准按工站编 写的焊接、装配、验证、网络配置等内容 )。 包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。 老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。 设备操作指导书：设备安全操作规程。 二．工艺内部评审： 1）工艺文件评审：评审有无缺陷的地方。需要改善的地方 2) 首板样机内部评