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材料物理性能;第二章 固体中电子能量结构与状态; 6.1 材料的热容
6.2 材料的热膨胀
6.3 材料的导热性
6.4 热电性
6.5 材料的热稳定性;内容:包括热容、热膨胀、热传导、热稳定性等。
基本概念、物理本质、影响因素、主要测试方法及其在材料研究中的应用;晶格热振动——热性能的物理本质
晶体点阵中的质点(原子、离子)总是围绕平衡位置做微小振动。;;Page ? *;Page ? *;6.1 材料的热容;6.1 材料的热容;Page ? *;Page ? *;6.1 材料的热容;6.1 材料的热容;6.1 材料的热容;Page ? *;6.1 材料的热容;6.1 材料的热容;高温时,TQD
CV,m≈3N0k=3R=25J/(K·mol)
低温时, TQD;6.1 材料的热容; 金属热容总结:
温度极低或极高时,自由电子对热容有贡献
常温下点阵热容大于电子热容
过渡金属的电子热容较大,包括s层电子热容、d层或f层电子的热容。过渡金属的热容远比简单金属的大
;6.1 材料的热容;6.1 材料的热容;6.1 材料的热容;6.1 材料的热容;Page ? *;特点:相变点具有处于平衡的两个相,且在两相之间存在分界面。如纯金属的熔化、凝固,合金的共晶与包晶转变,固态合金中的共析转变及同素异构转变等。
除有体积突变外,还伴随相变潜热的发生。
热焓曲线出现跃变,热容趋于无穷大。;特点:转变过程中只有一个相。如磁性转变、有序-无序转变及合金的超导转变等。
无相变潜热,热容曲线发生突变。
亚稳态组织转变:不可逆组织转变。
如过饱和固溶体的时效,变形金属的回复与再结晶,马氏体和残余奥氏体的回火转变等。
亚稳态组织转变为稳定态要释放热量,热容-温度曲线向下拐折。;Page ? *;用途:测量有机物分解温度,研究高聚物的热稳定性
; 在程序控制温度下,测量试样和参比物之间的温度差随温度(T)或时间(t)的变化关系。分析所采用的参比物应是热惰性物质,即在整个测试温度范围内不发生分解、相变和破坏,也不与被测物质发生化学反应。参比物的热容、热传导系数等应尽量与试样接近。
; 在程序控制温度下,用差动法测量加热或冷却过程中,为使试样与参比物保持同样的温度,所要补充的热量与温度和时间的关系。用途:测量相变温度,进行相变潜热分析,研究各种因素对聚合物的玻璃化与结晶-熔融转变的影响。;Page ? *;凝固点;热弹性马氏体相变研究:热弹性马氏体相变体积效应小,难以用膨胀法研究,电阻法则有较大误差。相变时热效应显著,可用DSC法。
合金的有序-无序转变研究
; 质点间的作用力非线性
r r0时,斥力随位移减小而增加较快
r r0时,引力随位移增大而衰减较慢;Page ? *;Page ? *;线膨胀系数:
体膨胀系数:
各向同性晶体:
各向异性晶体:
无机材料线膨胀系数一般在10-5-10-6 K-1数量级,通常al越小,材料热稳定性越好(Si3N4:2.7×10-6 K-1)。;热膨胀系数与热容:
热膨胀是固体受热后晶格振动加剧而引起体积膨胀,热运动能量增大。升高单位温度能量的增量就是热容,所以热膨胀系数与热容有密切关系。
格律乃森定律
r为格律乃森常数(1.5?2.5),
K0为体积弹性模量
;热膨胀系数与熔点遵循经验公式:?TM = b,b为常数
对大多数立方、六方晶格b取0.06?0.07
元素线膨胀系数?与熔点TM的关系:? = 0.02/TM
氧化物、卤化物线膨胀系数?与TM的关系:? = 0.038/TM×10-6;Page ? *;化学组成:形成固溶体合金时,溶质元素的种类及含量对合金的热膨胀有明显影响;形成化合物时,原子间相互作用比形成固溶体间的作用大得多,化合物的膨胀系数比固溶体小得多;钢中合金元素对钢膨胀系数的影响由其形成碳化物还是固溶于铁素体所决定,前者使膨胀系数增大,后者使之降低。
晶体结构:结构松散的材料膨胀系数较小,结晶石英 vs 非晶石英(24:1)
键强度越高,膨胀系数越小。陶瓷(共价键、离子键)膨胀系数一般比金属(金属键)的小;相变
材料发生相变时,其膨胀系数也发生变化。金属同素异构转变时(一级相变),点阵结构重排, 体积突变,线膨胀系数发生不连续变化。有序-无序转变(二级相变)时无体积突变,膨胀系数在相变区出现拐折。
例如:ZrO2 (1000oC):单斜→四方相,收缩4%。解决方案:加入MgO, CaO, Y2O3,在高温下形成立方晶形的固溶体(稳定化ZrO2),在温度小于2000oC时,不发生晶型转变。
多相合金的膨胀系数可按混合定则估算:a = ∑Viai
;反常膨胀
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